1.FLASH是用在thermal reflief 的。这层主要是起与负片的连接作用。连接是花焊盘连接，这样可以起到预防散热快、
' b6 e, U. b2 n' P( T: r2.有两种算法，但是一般用第一种
7 `6 Z' I8 ?9 k$ L5 U7 x, S法一：
FLASH内径=drill+16mil
FLASH外径径=drill+30mil
# G: k; y4 L! W法二：
FLASH内径=regular pad
FLASH外径径=anti pad+20mil
* h* ^5 G9 j* w1 z- r! ?3 d. O, w3.这个我也不知道，你知道了吗？知道了的话请告诉我下哦，谢谢。其实具体的设置大小我也在考究。你知道了吗？？按理说应该是可以的吧，因为中间层主要是为了做负片用而设置的。
% j! P8 N& s0 p0 Y: n4.通孔的话pastmask是可以不用的，因为pastmask主要是刷锡膏的。主要是过回流焊时用，好像是波峰焊接的时候要设置，这个应该是看你的插件是过波峰焊还是自己手工焊接吧。
" N0 L3 U: F& s$ L

flash是通孔焊盘才能用到。
8 g0 q+ v, t; A8 O6 V3 sflash的制作是在PACKAGE里面新建。然后在pad里面调用。
而且flash的大小和钻孔尺寸有关。
% Z3 L$ ?8 F8 }" r0 t, J4 p

不是很懂，希望大神能细说一下

这个几句话说不清楚,一般只需要建内层的Thermal Relief的FLASH

我是希望了解需要用到flash时的通孔焊盘设计方法，希望能详细指点一下，谢谢了！

FLASH是用于异形焊盘时用的.