EDA365电子工程师网

标题: 贴片元件 建库时，PAD 长方形和椭圆形有什么区别，求教 [打印本页]
作者: sandyxc    时间: 2011-11-16 11:08
标题: 贴片元件 建库时，PAD 长方形和椭圆形有什么区别，求教
本帖最后由 sandyxc 于 2011-11-16 11:12 编辑
" t( N% y: a8 w( K
, X6 O$ o+ F: O: v3 A0 u! T  T
8 _3 ^1 G9 j/ l( x/ q" R贴片元件 建库时，PAD 长方形和椭圆形有什么区别，求教
: M4 s5 v& D3 U* ?% T或者说什么时候用长方形，什么时候用椭圆形
+ w, w1 a, i# O. t3 w$ o4 q" v6 V# G! U: Z7 I6 o. T) E. H; }
如上图6 R8 W3 d" f! v9 \9 C' z

3 V7 E: g5 }" `8 }6 `( o谢谢大家了
作者: nbhand    时间: 2011-11-16 11:52
看PC主板，有的是用椭圆，有的是用长方形。貌似椭圆的省锡膏
作者: sandyxc    时间: 2011-11-16 13:46
nbhand 发表于 2011-11-16 11:52 ! f+ Q+ i8 j- v+ a
看PC主板，有的是用椭圆，有的是用长方形。貌似椭圆的省锡膏
5 N8 H- u# [6 E
哦，谢谢了
! S2 H% M+ Z* w: V* v: l那除了省锡膏，有没其它区别？! {8 z& w! m0 J
感觉不只是为了省锡膏
作者: 小驢瓜瓜    时间: 2011-11-17 09:47
這個是和實物對應的，實物的腳是圓的，封裝上的就是圓的（當然你可以做出方的）
3 y" O' ]& h0 [& i" ^0 L! f7 w實物上是方的，封裝上就是方的
作者: sandyxc    时间: 2011-11-17 17:49
小驢瓜瓜 发表于 2011-11-17 09:47
9 P3 {, n8 f7 ]0 N$ P$ ?$ O這個是和實物對應的，實物的腳是圓的，封裝上的就是圓的（當然你可以做出方的）6 e& e4 t& r6 H4 H& x! l
實物上是方的，封裝上就是 ...

3 j4 j! [8 s8 j# U9 S首先感谢回复，但我有疑问
* ~: Z" ?) u0 I% O/ _' T4 `因为物料上，常常看不出是圆的还是方的，主要是指IC类的封装。
作者: sandyxc    时间: 2011-11-17 17:59
我在网上查了一下，总结了以下几点5 W: }1 T; F9 b- j$ l
1. 方形焊盘，用烙铁多次焊接后，直角处容易翘起，而椭圆不会3 s2 [/ Q! d5 b1 [' h7 |
2. 在过回焊炉时，椭圆焊盘上的器件，自动归位效果更好，因为锡膏熔化成液态后，椭圆焊盘上的锡膏张力平衡些
6 b; [+ t7 O  u/ T3. 椭圆焊盘 不会引起较大的阻抗突变，如果泪滴的效果一样
* Z  b! M: X  p" {4. 椭圆钢网刷锡膏时，不易把孔堵了（保持怀疑态度）
- H& ]. Q" V0 h, s3 [
+ t% f9 v5 a% N' T+ @只查到以上几点，但都是说椭圆好的，但看到很多设计中，都用了矩形焊盘，那矩形也就一定有它的优点，望高手们不吝赐教。) _0 r* O2 j6 \9 n8 j( |& g
谢谢
作者: 小驢瓜瓜    时间: 2011-11-18 11:04
sandyxc 发表于 2011-11-17 17:59
3 T, F! }) P5 `$ l0 w' X我在网上查了一下，总结了以下几点
! D( \( v' F. [# N9 m1. 方形焊盘，用烙铁多次焊接后，直角处容易翘起，而椭圆不会
' J1 d/ V$ X+ {- U# }7 S2. 在过 ...
' D0 t2 J" K2 W# O5 @
物料上看不出來，但spec上肯定會有的啊，我通常是這樣做的，spec上的是啥形狀，我就做成啥形狀的
作者: sandyxc    时间: 2011-11-18 15:19
小驢瓜瓜 发表于 2011-11-18 11:04 : P* d5 M; D' `6 k1 H; S
物料上看不出來，但spec上肯定會有的啊，我通常是這樣做的，spec上的是啥形狀，我就做成啥形狀的

  u" ~+ @. D8 s( ?SPEC上，物料描述，比如说圆形，但SPEC上说到焊盘，常见也是方的
0 B# `9 l$ \1 M# j* k/ T2 F% {! m7 N0 {2 _8 u, k/ w
SPEC上的焊盘常也不一定适合生产加工
作者: liuping    时间: 2011-11-18 17:06
也曾纠结过此类问题，现在好像懂了点。。。
作者: fangcyang    时间: 2011-11-19 11:47
都可以，看芯片的要求，一般都问题不大，焊盘只是一个贴元件的作用。我平时都做得长的焊盘，效率高。
作者: hxp200808    时间: 2011-11-19 21:18
圆形焊可能在高频方面更有优势！
作者: sandyxc    时间: 2011-11-21 16:02
hxp200808 发表于 2011-11-19 21:18 8 h! c7 y" t2 O: q# h% Y$ V6 X
圆形焊可能在高频方面更有优势！
" |4 D3 f6 V1 u( x) v
那方形焊盘有优势吗？' w% d$ V$ k3 }- V1 I
我查到的都在说圆形焊盘好，可很多地方，都学是方形焊盘，我感觉选方形焊盘，也是有有原因的
作者: hxp200808    时间: 2011-11-22 18:02
方便呀！
作者: hxp200808    时间: 2011-11-22 18:05
方型的方便呀！如果没有什么要求的话，用什么形状的无所谓了。
作者: hukee    时间: 2011-11-22 19:51
方形，好做，而且看的多的都是方形。而且阻焊层同焊盘大小一样。
作者: rx_78gp02a    时间: 2011-11-22 20:50
allegro对于方形的焊盘铜皮避让会有多余的空间，这点做的很不好
作者: 105411033    时间: 2011-11-22 22:50
习惯把芯片的1脚做成方的，其他用椭圆，看引脚就能找到1脚
作者: szc1983    时间: 2011-11-22 23:35
椭圆的褪锡比较好
作者: sandyxc    时间: 2012-4-2 19:24
rx_78gp02a 发表于 2011-11-22 20:50 9 j' `8 @- p8 ~( e% `, |
allegro对于方形的焊盘铜皮避让会有多余的空间，这点做的很不好
% w( F0 f+ V& `' h
哦，那又收集到一点，就是方形焊盘铜皮避让会多，感谢版主了{:soso_e100:}
作者: sandyxc    时间: 2012-4-2 19:25
105411033 发表于 2011-11-22 22:50 ) J' c: g# |; \+ B
习惯把芯片的1脚做成方的，其他用椭圆，看引脚就能找到1脚
# a5 J1 ?; T) T- \) ~# U7 L
嗯，但这种方式常见一些大焊盘，比如一些大的插件物料，小芯片，好像没有这样做的7 ^, Z$ E1 F) n9 J+ M( r) |
感谢这位朋友的回复。{:soso_e100:}
作者: xiahang    时间: 2012-4-2 19:42
椭圆不会有尖角放电现象！
作者: wisedong    时间: 2012-4-3 09:01
学习了
作者: mehardworking    时间: 2012-4-5 00:35
如同6楼所说的，焊盘直角做成弧形是有很多好处的，但方形焊盘对于手工制作来说方便快速
作者: sandyxc    时间: 2012-4-5 12:17
mehardworking 发表于 2012-4-5 00:35 4 f8 d. W: B4 i3 z9 V0 n
如同6楼所说的，焊盘直角做成弧形是有很多好处的，但方形焊盘对于手工制作来说方便快速
4 R+ P* r& \% |  Z& k- v
哦，学习了{:soso_e100:}
作者: sandyxc    时间: 2012-4-5 12:18
xiahang 发表于 2012-4-2 19:42
3 q- n# v& s: b/ e椭圆不会有尖角放电现象！
, o* s5 s1 ~3 ]) s) x; [
哦，有道理，学习了
作者: sandyxc    时间: 2012-4-5 12:21
szc1983 发表于 2011-11-22 23:35 6 l, v- V& V2 i+ J1 x
椭圆的褪锡比较好
% D! N9 @: P4 X1 ~
褪锡，指的是什么？回流焊里面的吗？
作者: lgl2466    时间: 2012-4-5 13:11
我都是做成椭圆的焊盘，想知道区别呢，期待中啊！
9 O8 {7 m4 y! V' k/ ]0 E) Y



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2