好东西 mark一下 |
好东西,学习了 |
我們一直都沒要求這個!{:soso_e121:} |
为什么我在3D模式下都不能看到Solder mask Expansion呢? |
wanghanq分析汇总得真是太好了,参考你的建议,我又去把所有封装过了一遍,凡是PIN间距在0.5mm以下的,我都把Solder mask Expansion改成2.5mil了。这样在制板的时候,是否还要针对某个器件特意说明阻焊桥的宽度等信息? |
Solder mask Expansion 肯定是和阻焊桥有关系了,也可以这样理解: + U$ `- G5 X0 J& i8 J5 D0 J ) S. Y; c$ B: \# H 1. 在不清楚参数设置是否合适时,可在加工文档中注明某某器件要阻焊桥,由制版厂在gerber文档(或其他文档)根据其自身的加工条件做调整。制板若有问题,制板厂可担全责。 4 v" W n5 I# ^+ [ 2.清楚外协厂的加工能力后,设计文档设置合适参数值,在加工说明文档中可不做特殊说明,此时若制板出现问题,制板厂可担全责... 若设计文档设置不当且没有文字特殊说明,制版厂数据处理人员又没有检查出而导致的制板纰漏,制板厂可不担责任。 |
有个问题憋好久了,Solder层,这层应该是叫阻焊层吧,应该是起到阻焊作用,也就是防止锡上焊盘。可是,之前有画过一些板,板上有些地方需要调试(这些需要调试的地方需要加锡),而这些需要地方就是给它加Solder层,那岂不是变成加Solder层是为了上锡,这样岂不是跟阻焊很矛盾?希望有经验的朋友能帮忙回答哈。1 a O3 ~; M0 g9 P" l2 z1 ^; O % }% ^2 e7 c7 w9 Y+ W2 f wanghanq 昨天 22:259 u8 y" K& X! e" i. H7 v! B5 U6 W 阻焊是 意译,你用词典查看它的实际意义就好理解了。 阻焊桥有个关键的参数,1.设置值过小,厂家精度不够,不能精确对准,故不同档次的厂家对最小自有起限定要求或说明(这个或许是要和你选择的制板厂直接沟通) ;2.桥要满足一定的宽度,低于这个宽度,厂家不能保证桥的品质控制(有的有桥,有的无桥) 没有沟通厂家能力做设置且不做说明时,就靠运气制板了,厂家可能会做调整也可不做调整(反正不做说明,怎么做都是设计者的责任,不说明更好),而一旦说明,且通过设置可以得到可靠阻焊桥参数,出了问题就可纠责为厂家品质... 不知你理解上面描述,如有理解,可否将上面理解分享在原主题帖后面... |
看了这个帖子,是有点受益,不过自己还是有点晕。一些密集的IC,如焊盘宽度0.22mm,焊盘Solder mask Expansions设置默认值4mil(0.1mm), 相邻焊盘间的距离是0.5mm,那l两个焊盘间的绿油桥的宽度是多少呢? |
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