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请教个加测试点的问题

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发布时间: 2011-8-26 10:59

正文摘要:

想在DDR2的某些线上加测试点,如图, s( t9 K2 p6 U7 U 想用pads on lines的形式,线宽5mil,不知道该测试焊盘用多大合适?测试点摆放位置有没有需要注意的?源端?末端?和其它线之间的间距? 1 K! T7 d8 n) X4 ...

回复

540886 发表于 2011-8-30 13:53
內層的線的話應該大部份都加在VIA上。表層的話可以加在線上至於靠近那一端都可以,儘量不要放在中間位置。
shiyq0579 发表于 2011-8-29 17:03
看测试夹具的能力。就是测试针的大小和针点间距,我们一般是两种形状都用。当然一块板子上只是一种形式。一般大于1MM直径,且中心间距要求为2.54mm.只能放置在背面。不能在过孔上。
daidai007 发表于 2011-8-26 11:26
是的
hkljy 发表于 2011-8-26 11:24
daidai007 发表于 2011-8-26 11:17 * [2 F) w) d+ _- ?/ ?6 g1 l& f
我之前的公司规定线上测点一般用矩形,且不能宽于线宽。测点位置要求:距离其它测点正面大于等于75mils背面 ...

! Z; m6 O& F# j非常感谢!
4 a/ c8 ^4 N5 `# D3 E; x0 c$ ?  ~! N
请问您这个是用于ICT吗?
daidai007 发表于 2011-8-26 11:17
我之前的公司规定线上测点一般用矩形,且不能宽于线宽。测点位置要求:距离其它测点正面大于等于75mils背面大于等于50mils(Bga里大于等于39.37),具体位置没要求。希望对你有帮助。
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