请教flip chip 和wire bond

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发布时间: 2011-6-29 09:21

画封装时，有flip chip 和wire bond选项，如图，不知有什么区别？对画封装有什么影响，一般选哪个？ 1 s% ^2 G( H' M$ A$ X; k' A; [' i, x0 n2 m

inter211 发表于 2013-3-8 18:42

看你说的封装指哪种了，如果是PCB的封装，这两种对你没有影响，如果是做substrate的封装，还是有区别的

412287724 发表于 2012-7-23 15:17

flip chip没有金线，wire bond有金线，层叠设置也是不一样的，然后就是die在上面和下面的区别了，仅供参考

xujfhsd 发表于 2011-6-29 09:44

谢谢！

flyingc381 发表于 2011-6-29 09:37

那是做芯片layout的

与PCB Layout木有关系……

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