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大家做封装的依据是什么,欢迎来讨论

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发布时间: 2011-6-14 17:32

正文摘要:

大家做封装的依据是什么呢,这里不是指那些厂商给的datasheet,而是指像ASSEMBLY,PLACE_BOUND, 2 T% R1 u( ?  H: a) @# G9 w; c还有SILKSCREEN等; `, M: \+ d9 C" R3 i  M% v 8 k7 _& T3 F7 z ...

回复

819535006 发表于 2011-8-23 16:54
具体的尺寸参照datasheet。; F8 l; M; u9 L# Z1 U- T
至于你说的部品重叠,你的意思应该就是器件离得太近了,这样会有干涉的。2 @, h  C) W# V7 z: t* D! O* N
但这个问题是在后续layout的时候,placement来决定的,建库的时候,是不用考虑的。
shiyq0579 发表于 2011-8-16 12:26
首先,做封装库的依据肯定是DATASHEET。在这基础上要加TOLERRANCE。这是参照DFM就是设备能力。至于你的图示表述的问题是你对后续设计工具不熟悉导致的。后续的设计工具会有DRC控制的就是动态查错功能。要对你的工作进行差错提醒。器件布局首先是外型是否冲突,和焊盘是否冲突。在你图示中现象都会报警。只是报警的原因是因为焊盘冲突,不是外型冲突。所以在肉眼查看的同时是有DRC的出错报警的。
ximiga 发表于 2011-6-15 12:01
1 c2 K# H( ~( p( ^2 Y9 U: b0 _4 F
焊盘的间距当然是参照DATASHEET,那部品与其他的部品的间距参考什么呢
ORZ 发表于 2011-6-15 11:32
焊盘的间距什么的是参照DATASHEET,然后自己再稍微放大一点。4 y' ~* O2 z4 t, \( I/ Z8 p/ C" k
至于您说的问题。。。PLACE_BOUND_TOP这个是你器件的实体范围。。。。) R5 p& p/ Z; y2 ^) K! c
ximiga 发表于 2011-6-15 09:03
怎么没有人来回答我啊,大家都没有遇到过这个问题吗
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