具体的尺寸参照datasheet。; F8 l; M; u9 L# Z1 U- T 至于你说的部品重叠,你的意思应该就是器件离得太近了,这样会有干涉的。2 @, h C) W# V7 z: t* D! O* N 但这个问题是在后续layout的时候,placement来决定的,建库的时候,是不用考虑的。 |
首先,做封装库的依据肯定是DATASHEET。在这基础上要加TOLERRANCE。这是参照DFM就是设备能力。至于你的图示表述的问题是你对后续设计工具不熟悉导致的。后续的设计工具会有DRC控制的就是动态查错功能。要对你的工作进行差错提醒。器件布局首先是外型是否冲突,和焊盘是否冲突。在你图示中现象都会报警。只是报警的原因是因为焊盘冲突,不是外型冲突。所以在肉眼查看的同时是有DRC的出错报警的。 |
1 c2 K# H( ~( p( ^2 Y9 U: b0 _4 F 焊盘的间距当然是参照DATASHEET,那部品与其他的部品的间距参考什么呢 |
焊盘的间距什么的是参照DATASHEET,然后自己再稍微放大一点。4 y' ~* O2 z4 t, \( I/ Z8 p/ C" k 至于您说的问题。。。PLACE_BOUND_TOP这个是你器件的实体范围。。。。) R5 p& p/ Z; y2 ^) K! c |
怎么没有人来回答我啊,大家都没有遇到过这个问题吗 |
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