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请问这样打洞还有问题啊?!

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    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2011-5-27 13:45

正文摘要:

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coyoo 发表于 2011-5-27 16:17
kqux222 发表于 2011-5-27 14:49
niuwa 发表于 2011-5-27 13:47 - W7 u7 D; T( e; j: x
有问题,平面层的电源和地会有通道狭窄甚至打断的危险,你设计完了打开负片层看看就知道了

' n' o8 e3 |5 {niuwa  说的很对,曾经我看过一资料说,这样打孔可能会造成地层和电源层在这个地方断层,加大回路阻抗,尽量不要形成断层吧。
$ [' P6 y" Y; d, R9 z+ t/ V/ P% s
oowenwen 发表于 2011-5-27 14:21
是不是把两皮排过孔的拉开,就可避免通道问题
weving 发表于 2011-5-27 14:09
像你这么打地层或POWER层是一整块还好,如果正好下面就割了那么大的一块POWER,那就断掉了..或通道不足了..
weving 发表于 2011-5-27 14:07
一般是没问题,不过你可以2个或3个一排的打VIA,也是挺好的
niuwa 发表于 2011-5-27 13:47
有问题,平面层的电源和地会有通道狭窄甚至打断的危险,你设计完了打开负片层看看就知道了
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