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请问allegro做封装,尺寸用最大值还是最小值?

查看数: 1881 | 评论数: 18 | 收藏 1
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发布时间: 2011-5-12 13:00

正文摘要:

  第一次用allegro做封装,芯片是NE5532,需要画Place_Bound_Top,需要确定芯片的尺寸,这里长度为6.50和5.90,请问这个时候应该去哪个值?问题比较幼稚,请高手耐心回答下。谢谢!

回复

BLUEKINGXQ 发表于 2011-5-25 09:12
机械尺寸这里我一般取最大值,这样可以保证实物做出来之后元件之间不会有空间冲突。
l1454828 发表于 2011-5-25 00:46
对于封装丝印来讲,取厂家提供的最大值。* F2 S3 ^- C" b, C% [2 a/ c
因考虑最差的公差情况,取最大值优点如下:
* z. x  ]/ J" w. j1 S1.器件安装后,可以很好的进行视检。
% }- X) E- L. J( d% }+ m0 q# C2.在一定程度上,减小了器件过近或挨到一起的可能性。
zzlhappy 发表于 2011-5-22 12:23
如果是PIN脚的话取中间值,(两者相加除以2), 如果是元器件的丝印,像高度, 一般取最大值& B# s3 Z3 G: @# w# w, Z0 E0 P
比较好!
馒头 发表于 2011-5-18 17:13
本帖最后由 馒头 于 2011-5-18 17:15 编辑 6 C* a( s1 \) F+ ], k, k+ t
7 B9 o3 Q# s/ b1 w+ w
平均值,而高度則是最大
2 q- f5 p  `; i( k7 X) r( d) A# {$ z7 G0 r
平均值=(最大值+最小值)/2
! R! y# f& D7 J; h
; V: ]% k( [0 d4 g
9 [$ {+ j5 C* d. \8 A  x" B
penny190 发表于 2011-5-18 17:09
我也是用平均值,而高度則是最大值
xiaopang 发表于 2011-5-18 17:07
我一般用最大值·
bluemare 发表于 2011-5-17 12:46
个人同意9楼
cccccc32 发表于 2011-5-13 14:40
先按datasheet上推荐的,如果没推荐就按中间值做;
amaryllis 发表于 2011-5-13 14:06
个人操作同10楼
lmila 发表于 2011-5-13 13:04
用平均值, 两者相加除以2, 如果是元器件的高度, 取最大值
Geaster 发表于 2011-5-13 11:08
所谓最大最小值是芯片封装制造时的绝对工差,通常Place_Bound_Top取大的,而pin的长度取大,宽度取小,总之原则就是:机械部分要保证有足够的空间安装,有足够的长度焊接;电气部分不要太近。
zhuyt05 发表于 2011-5-13 10:49
LP Wizard会自动计算的,最大值最小值都要填进去,有个公式的,不过看不懂,用软件自动算就行了
leavic 发表于 2011-5-13 09:59
place bound按大的取,焊盘按中间值取,我是这样做的。
biglin 发表于 2011-5-13 09:30
要取平均值
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