敷铜后，靠近板框的孔会与KeepOutLayer层出现圆弧连接，怎么设置会使此地方不产生圆弧

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发布时间: 2011-5-6 14:07

大家好，我的问题是这样的，如图所示：3 o! [5 J: [# Q" `! Q3 W 经PCB设计完成后，我进行TopLayer层的GND网络敷铜，发觉靠近板框的孔（非地网络）会与KeepOutLayer层出现圆弧连接，这些圆弧会不会影响工艺？在PCB ...

2009zhaoqf 发表于 2017-1-11 16:47

ybp12333 发表于 2011-5-8 22:18

用了好久，没看到这个现象》》》》》》》》》》》》》

19881216 发表于 2011-5-7 10:54

给点建议吧，各位。。

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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