PADS9.3封装问题

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发布时间: 2011-4-21 10:35

在layout中画完了封装，Decals及Parts都OK，只是logic中的CAE Decals内没有内容，有没有谁知道，麻烦解答下，谢谢 5 Q) ^3 f# Q( R* L6 \8 \

一米 发表于 2011-4-21 13:05

弄明白了，谢谢各位~~~

一支镜头的距离 发表于 2011-4-21 12:31

你的输入栏内文字太多，先输入*试试

随心所语 发表于 2011-4-21 11:40

新建一个Logic（原理图）封装，在Parts里添加进去就有了

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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