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这种镂空的文字效果如何实现?

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发布时间: 2011-1-21 11:46

正文摘要:

4 \  t5 N4 w& Y$ c3 V, A! S

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cnchip 发表于 2011-1-25 09:04
咦....可以实现了???
cnchip 发表于 2011-1-24 16:27
顶下。。
cnchip 发表于 2011-1-24 09:20
回复 jimmy 的帖子
( `) R* G7 g0 y* @! G
: Z9 Y. ~4 f, u好像不行吧...
! h+ d9 R# r' }/ z+ j放置文字灌铜总是让出一个矩形的区域,删掉文字,矩形区域仍然保留的.... I1 @, ~: ]% y2 x/ w9 ^( z
dsldsldsldsl 发表于 2011-1-24 09:15
怪不得金士顿的贵。
cnchip 发表于 2011-1-24 09:13
回复 dsldsldsldsl 的帖子
. k3 d0 ]9 F2 i  m: U7 a/ x9 o9 H. U/ S# }& L" b' v. v
呵呵,金士顿的。。/ z  Y1 U# [4 ]
dsldsldsldsl 发表于 2011-1-24 08:39
U盘还用有源晶振,太强了,不考虑成本啊?
mindray_ty 发表于 2011-1-23 18:57
直接把文字放在阻焊层,很简单吧
黑牛 发表于 2011-1-22 13:01
文字可以自己写啊,写成空心的就可以了
sjh835170 发表于 2011-1-21 17:56
不知道pads里的实现是怎么弄,没试过。allegro的话直接在ETCH的top层写文字,然后覆铜。最后删除文字即可以了。
hui_hui0228 发表于 2011-1-21 15:42
所以啊,不要重新灌铜啊
林茜 发表于 2011-1-21 15:41
重新灌铜就没了。。。
苏鲁锭 发表于 2011-1-21 13:59
这种事儿怎么能弄在覆铜层呢,太烂了。。
jimmy 发表于 2011-1-21 12:00
PCB设计完成后,在TOP层放置文字后,重新灌铜.8 `, K6 \' i+ U! b+ x7 r. I
) X+ K; Y. K& c) R0 v! d* ?: a8 S
然后将文字删掉,恢复灌铜就可以实现了
hui_hui0228 发表于 2011-1-21 11:59
这个估计你是跟板厂说的
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