咦....可以实现了??? |
顶下。。 |
怪不得金士顿的贵。 |
回复 dsldsldsldsl 的帖子 9 H. U/ S# }& L" b' v. v 呵呵,金士顿的。。/ z Y1 U# [4 ] |
U盘还用有源晶振,太强了,不考虑成本啊? |
直接把文字放在阻焊层,很简单吧 |
文字可以自己写啊,写成空心的就可以了 |
不知道pads里的实现是怎么弄,没试过。allegro的话直接在ETCH的top层写文字,然后覆铜。最后删除文字即可以了。 |
所以啊,不要重新灌铜啊 |
重新灌铜就没了。。。 |
这种事儿怎么能弄在覆铜层呢,太烂了。。 |
PCB设计完成后,在TOP层放置文字后,重新灌铜.8 `, K6 \' i+ U! b+ x7 r. I ) X+ K; Y. K& c) R0 v! d* ?: a8 S 然后将文字删掉,恢复灌铜就可以实现了 |
这个估计你是跟板厂说的 |
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