手机键盘的封装怎么做？

查看数: 1516 | 评论数: 6 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2010-6-25 02:58

看好像是蛮简单，可是我打开封装编辑，还是做不出来，如图[img]file:///C:/DOCUME~1/ADMINI~1/LOCALS~1/Temp/@7X}1}UFS`IP)JQ5_Y6L[YJ.jpg[/img]

flysky 发表于 2010-6-25 13:33

本帖最后由 flysky 于 2010-6-25 15:37 编辑

回复 4# Yvonne

如果外面的是阻焊开窗，那就很好做了

捕获.JPG (20.65 KB, 下载次数: 0)

dallacsu 发表于 2010-6-25 12:29

是阻焊开窗，放在solder mask 层

flysky 发表于 2010-6-25 11:42

图中第一个按键pad周围圆环在那一层？为什么颜色显示不一样？

Yvonne 发表于 2010-6-25 11:26

粘在以前的，但是它可以分开成两个部分，第一个焊盘怎么做出来的？我能做出一个一样的，可是是分开的，
图上的焊盘1是一个整体。谢谢答复！

flysky 发表于 2010-6-25 09:42

回复 2# Yvonne
楼主要的是这种效果，还是两个分开的

捕获.JPG (21.22 KB, 下载次数: 0)

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

GMT+8, 2024-9-20 19:24 , Processed in 0.066345 second(s), 37 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

		自动登录	找回密码
密码			注册

回复