| 建议买本书看看，呵呵 |
| 学习一下 |
若Type是選Through 不填A還是可以存的, E# _* h9 H _3 c" n
B是熱焊盤 若使用可幫助reflow 當然也可不使用2 j& Q% y& a; A6 I; F# s+ g% C# i C主要是用在負片 若都是正片 也用不到摟 |
| 建through hole的时候BC都要填写 |
| 建议先找本书看看，有基本的了解后再发问。 |
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A处箭头为什么要填这个?小弟不填,PAD用不了.是不是为了预防做多层板而填的?比如说填了以后, 如果做个十层板,打VIA孔的时候,就可以直接TOP-BOTTOM?是这样的吗? B和C处是什么是否可以不填?B那里好象是散热PAD,但我不知道要不要填,也不知道要填多大的参数. |
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