请教：TSOT23-6与SOT23-6封装的主要区别——附图

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发布时间: 2010-6-19 14:31

某器件有以下两种封装TSOT23-6与SOT23-6，可是这两种封装尺寸的区别不大，为什么还要这样分下类？主要区别在哪里呢？. h+ v9 k, T2 ~& z% @! U2 G1 C 截图如下： ) k0 G% f# M9 Y! D0 ^4 q0 t3 l9 E1 j7 ?

flysky 发表于 2010-6-22 08:35

IPC对不同封装类型的pad有一个参考标准，不过不太实用

dallacsu 发表于 2010-6-21 22:16

真不知道那些个焊盘形式是怎么定的，是供应商总结出来的对该smd的最佳焊接（形式）吗？

flysky 发表于 2010-6-21 15:13

这两个焊盘大小可以做成一样的

dallacsu 发表于 2010-6-21 15:06

分得这么细啊~~焊盘形式好像也不一样的。

flysky 发表于 2010-6-21 14:08

应该是TSOT23-6封装要薄一点

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