我做过一个板，用的过孔是0.3/0.2，通孔。

回复 5# tancilin

9 X9 X3 N; L6 m9 A' |$ E. r
, @- `$ f' G# b% b2 ^. n    正解，我们现在做0.2/0.35MM的过孔(这种空也是可以做的，很多板厂都可以算铺铜过孔的价钱，6mil就算激光孔了)
* W2 v6 c3 U* |5 Y3 a    都可以。这样线径和线距都可以是0.1mm；
& D8 L" |2 e$ _8 S9 m    当然你也可以适当缩小线宽线距。

对于楼上liuli 说的假8层是什么意思啊？？？

焊盘用12mil

回复 3# honey2008

6 g7 a; r1 n' Z2 m& c( @  U
  不用盲埋孔，可以这样，用6mil的孔，14mil的焊盘，工艺采用树脂塞孔，线宽线距采用3.5mil/3.5mil。

几点建议
1 \5 j# e1 f* o% W1、BGA深度较深，如果从8层和6层中选，建议用8层（BGA较深，不一定能连通），且6层板的叠层一旦叠不好，容易叠层假8，成本和8层差不多，但是性能比8层差了很多。
( x4 l7 g+ C' V+ Y3 V2、从孔的角度考虑，无论如何你这种BGA都很难用通孔，厂家加工能力最小钻孔孔径为0.2mm,再加上孔焊盘的尺寸，最小0.4mm，你就算焊盘设计成10mil,焊盘边距也只剩约16mil，怎么算都无法满足工艺。只能用盲埋孔，但是这种孔成本就高了
3、再来从线宽考虑，假设你用10mil的焊盘，中心只有16mil的间距，假设用4mil的线宽（0.5oz的铜厚），一个通道也只能走一根线，这么深的BGA一个通道时必须走两根的，否则没有可能连通。
! w+ t; Y4 @+ T4 `; B' H$ a   综合考虑，如果你用这个芯片，本人感觉必须用盲埋孔设计。

非常感谢liuli 的答复！
我们6层或8层布板都行，各位帮忙看看，给点工艺方面意见啊（包括线宽，过孔大小，焊盘大小），希望不要用盲埋孔。

这种BGA用通孔工艺达不到要求，一般0.65mm 间距以下BGA封装,均使用盲埋孔的设计工艺