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会用PROTEL的请进来帮我一个忙,有关于铺铜的问题

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发布时间: 2010-4-25 11:39

正文摘要:

本帖最后由 samhuang 于 2010-4-25 20:11 编辑 # K1 R; V) D) m! M7 i0 m" s5 D7 p; Y% B8 s6 b, V" ?/ p 同一个网络G即3层地线层,同是一样网络为什么会执行铺铜时有些能自动连接上,有些却不能连接上呢?我试 ...

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samhuang 发表于 2010-4-28 16:22
谢谢这位老师的耐心解答,我正按您说的研究
wulin 发表于 2010-4-28 14:30
回复 3# samhuang
1 c$ W+ S' C( S7 I; D) D) V2 y- e! O: z" k

% j0 {% ~. G& j1 ~1 ^, w    我仔细看了附件,你的问题是由DIP16封装制作缺陷造成的,其使用的焊盘内含有其它隐藏图元成分,一旦赋予其网络属性就高亮报错(图左)。用规范方法绘制的DIP16封装就能正常覆铜(图右)。7 m- ~# x% B7 r

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samhuang + 2 谢谢这位老师的耐心解答,我正按您说的研究 ...

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samhuang 发表于 2010-4-27 19:57
是的,这个板子是抄板软件抄出来的,可是负片我也不知道怎么搞,还在继续研究中,先谢谢楼上的老师了,谢谢
wulin 发表于 2010-4-25 21:27
这个PCB图可能是其它软件绘制转换过来的,没有正常网络。建议内层改用内电层(负片),不用覆铜。
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