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标题: 請問PCB上的金手指要怎麼用 [打印本页]
作者: steward1020    时间: 2010-4-21 15:18
标题: 請問PCB上的金手指要怎麼用
想請問各位高手,PCB上的金手指 gold finger要怎麼用上去(雙面都有)
/ Q. t* p3 y. t是要把金手指的.pad建好一個個放在板上,還是可以將金手指(124pin)mini pci3 T1 Q( C% P6 ?, n3 ]9 j
建成一個零件,然後像擺放零件一樣放上去,請各位聰明的大大教一下,謝謝!!!
作者: flysky    时间: 2010-4-21 15:37
做成零件，
作者: foxconnwj    时间: 2010-4-21 15:37
还是将金手指建成零件放比较好一些吧
作者: flysky    时间: 2010-4-21 15:45
做双面pad，top层只做top层和soldmask_top;bottom层只做bottom层和soldmask_bottom，类似于下图
作者: 像风一样    时间: 2010-4-21 16:07
首先.做成封装是必须的.
# n; }$ q% {' i  @: s. ?8 ]先设计焊盘.焊盘肯定是两面都有,TOP层和BOTTOM层,注意是金手指都是要开阻焊窗的.并且是整窗,不要做到焊盘上面去.
( w/ Q7 p2 ]4 Q* j* S( T9 n放置焊盘是命名,TOP层的命名是B1\B2\B3........Bn9 L" Z4 ^' @1 S& l" H) Z
                      bottom层命名是A1\A2\A3..........An
+ K- I3 ]# ~+ U# p, g不要搞反了.反了问题就大了.放好焊盘之后在阻焊层开阻焊窗,命名就可以了.
作者: 像风一样    时间: 2010-4-21 16:13
作者: 像风一样    时间: 2010-4-21 16:16
作者: 像风一样    时间: 2010-4-21 16:18
上面两个图片是一个封装.分别是TOP层.和BOTTOM层.( E$ ]) a. p0 {9 ^" {( x9 B
希望能帮到你.
作者: 黑月    时间: 2010-4-21 17:24
像风一样,，能不能上传个金手指封装？？
3 J" q; D/ B0 s: O多谢！！
作者: steward1020    时间: 2010-4-21 18:08
回复 4# flysky
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    所以我就不能自己用new drawing--->package symbol(wizard),自動的方式喔
! k  V' s" Y/ R5 a+ M! l那選擇type是要選擇package,還是mechanical symbol,然後手工自己畫/ ^$ K3 z( {( A  h. ~3 A
那做.pad時要設top and btm都要就對了,是不是謝謝.....



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