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pour问题

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    组图打开中，请稍候......
laibin_mm
发布时间: 2010-2-4 20:32

正文摘要:

本帖最后由 laibin_mm 于 2010-2-7 22:59 编辑 ) t; h7 Z  j4 |$ t! Y, ~ ; z" ^6 C' S& i$ q9 S9 f在铺铜时出现错误，提示:2 T* ]. L! f9 m4 }3 p" R4 J “ THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- TEST.p ...

回复

jimmy 发表于 2010-2-10 12:28
先把GND主干连接好，就是说所有的GND都应该有连线，然后再视需要灌铜。
laibin_mm 发表于 2010-2-9 15:28
回复 4# jimmy 6 f6 U( {( @2 z' Y8 I: G# Q& `
  T9 Y& ?% \" H6 }; s

1 l3 f, D, g: Y3 G3 [   我的是单面板，不可以有过孔吧，如此又该怎样？！
jimmy 发表于 2010-2-9 12:13
每个SMD的焊盘都拉线出来打GND过孔
laibin_mm 发表于 2010-2-5 11:58
回复 2# binmuk
# u# K( C  C& E
  y" D( o5 a9 s% t2 v2 j, q
& p/ U6 x( j* ^  G4 _5 ?1 @/ D   
你把drill pads设置成 flood over应该就行了吧
试过了，不行
binmuk 发表于 2010-2-5 09:55
你把drill pads设置成 flood over应该就行了吧
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