请问如何单独处理一个有别于以其他花孔连接方式的焊盘

查看数: 1067 | 评论数: 4 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2010-2-1 11:43

制作元件封装时,如果需要对元件的某个焊盘加上文字注释,该注释好像不能放在ALL layers或TOP 层吧,不然覆铜的时候有文字的地方不能覆上铜.是这样的吗?如下图: - y% ^7 ?# ~ m% ~+ G # V$ H9 Q" o% ` ' ...

tienyu 发表于 2010-2-1 16:18

版主,设置焊盘覆铜连接方式的那个怎么弄嘛?

jimmy 发表于 2010-2-1 16:12

这就要问pads软件的FAE了

tienyu 发表于 2010-2-1 16:09

本帖最后由 tienyu 于 2010-2-1 16:19 编辑

也只能放在丝印顶层了.但是为什么软件里面它偏偏会允许你在这种情况下把TEXT放在所有层或顶层呢?覆完铜后,放在丝印层的丝印都不能一下子看到了,很不直观.

jimmy 发表于 2010-2-1 13:22

放在丝印顶层/

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

GMT+8, 2025-1-10 12:12 , Processed in 0.059737 second(s), 37 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

		自动登录	找回密码
密码			注册

回复