顶! |
我们的做法一般是," _) W) F J2 ?! Y; b 有空间:如果只是双层板,且一层没GND,就只加电容,多层板再加过孔& a- w. N. j+ L, x2 Y8 [1 f 无空间:双层板什么都不加,多层板加过孔。 |
如果信号换层后,参考层从电源变为了地,或者相反的,那就要加个电容好些了,回流路径会短很多。 |
PCB工程师太累,需要综合考虑各方面因素,而且还要兼顾各方要求,真是如履薄冰!做的好是应该的,做不好或者出问题几乎都是PCB来扛的。 |
看来我做的板都是太简单了 公司还没要求过这样做 |
记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.6 t4 v" z4 Z4 j! e7 W0 I; c+ g, m9 |( @1 | 但不知作用大不大. |
电地完整性、信号完整性分析导论!% t1 \: t M8 `# v1 |" p" K4 a3 P- p https://www.eda365.com/forum-viewthread-tid-43-fromuid-17486.html4 J' m ]5 }* n) Y 楼主看看此贴,上面出现了您说的问题. Y- g4 B7 s" a9 M! C: ?4 P |
各位,参与一下。首先回答上面的主体问题: 如果设计四层板,低速时钟,比方说100M左右,换层处加过孔对EMI有好处。原因电容为信号提供了200M以下信号回流。200M以上的回流要靠PCB综合层间电容和其他电容的综合回流电容来完成。对于via孔,只有换层的两个参考平面网络相同才作用明显。否则作用微弱。% Q' u: Q7 O$ ~4 ]3 h! g9 ?( Q3 d 接下来参与第二个问题,PCB设计的重要性无可厚非,我很同意上面的看法。但是国内目前处于起步阶段,产品技术含量低。技术水平偏低。竞争激烈,没有研究深刻。目前很难有比较好的发展。只能寄希望未来。 |
1)换层 换层后参考层不变,加via 换层后参考层变化,加capacitor" U/ R, R, m7 Y# _8 N4 u 2)跨区 换层还容易处理,尽量不要跨区,这个对EMI影响甚大,不得已跨区,跨区的两个网络之间加capacitor,位于信号线正下方( {! \/ c3 u! U: n4 E) `2 f" k0 e. j% U/ I |
好久没看到这样的讨论了!!!就是没有一个用啥软件去仿真,怎么样去仿真的帖子看到!!!LZ加油!!! |
拜坟学习~~ |
关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )
GMT+8, 2024-12-26 12:19 , Processed in 0.067284 second(s), 42 queries , Gzip On.
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050