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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Allegro&Orcad PCB论坛 › GERBER時Power & GND層是否挑選VIAS?

GERBER時Power & GND層是否挑選VIAS?

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yuechi
发布时间: 2018-7-6 00:48

正文摘要:

請問, 8 h6 _! X5 |: B6 U, l& N" M& d4 G在製作GERBER的POWER & GROUND 層時, VIAS是否需要選擇?   x0 {+ j% G5 b4 Z8 }) T. i有無選擇的結果如下方圖示說明, " R" O6 n- ~5 @8 ]/ r5 K4 Z4 t0 {7 t ...

回复

yuechi 发表于 2018-7-6 15:10
丁少_bmPRb 发表于 2018-7-6 09:53
3 s$ n- Z8 t+ j& c8 ]4 w( V' l差别不大啊
* X+ c$ U  i8 b! [# K
結果應該是一樣,但是一些細節或許我沒注意到.
: A! z0 s( Z5 w1 d謝謝您提供看法.
2 s: {' X( r3 E2 m2 N; v6 ^
yuechi 发表于 2018-7-6 15:09
zc333 发表于 2018-7-6 09:20$ x' P) o/ [& ?4 V0 D; D) \. X+ G
差异也不是很大， 最好还是选上

7 x9 R* A, p1 u, i謝謝提供建議.* I" C3 B. |8 R4 ]9 ]
yuechi 发表于 2018-7-6 15:09
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-6 13:13/ T; G* W# ^8 k" g1 d5 ?3 T: J. e
第一种去掉内层无用焊盘对提高良率和增加探针使用寿命有帮助！
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感謝,學習了!
yuechi 发表于 2018-7-6 13:59
yangjinxing521 发表于 2018-7-6 08:421 A! F& `. }/ }
选择上最好。。。。

0 u6 ?( R7 m) [' w謝謝提供建議.+ R; N; s  [4 R/ f/ r& @/ F/ ^
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-7-6 13:13
第一种去掉内层无用焊盘对提高良率和增加探针使用寿命有帮助！% r- A$ t# h6 X" u. Q3 g8 S- {

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点评

yuechi
感謝,學習了!  详情 回复 发表于 2018-7-6 15:09
丁少_bmPRb 发表于 2018-7-6 09:53
差别不大啊

点评

yuechi
結果應該是一樣,但是一些細節或許我沒注意到. 謝謝您提供看法.  详情 回复 发表于 2018-7-6 15:10
zc333 发表于 2018-7-6 09:20
差异也不是很大， 最好还是选上

点评

yuechi
謝謝提供建議.  详情 回复 发表于 2018-7-6 15:09
yangjinxing521 发表于 2018-7-6 08:42
选择上最好。。。。

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yuechi
謝謝提供建議.  详情 回复 发表于 2018-7-6 13:59
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