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封装没有做热焊盘和反焊盘,负片时会怎么连接平面层

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发布时间: 2018-6-17 20:06

正文摘要:

本帖最后由 flyriz 于 2018-6-17 20:11 编辑 ( ^, u8 S9 Z- {7 f $ z0 Y; j# O* Q- T' p0 V' r. \ 大家好,封装没有做热焊盘和反焊盘(allegro),负片时会怎么连接平面层呢?0 W; d3 D3 I6 B1 w/ i 我知道,如 ...

回复

flyriz 发表于 2018-7-2 17:18
frankyon 发表于 2018-6-28 15:24
5 v8 z+ @! }: u' T$ X负片是没有电气检测的。所以要求封装要规范,慎用负片。出光绘没有必要出负片,厂家加工如果觉得麻烦会自行 ...
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好的,谢谢!
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frankyon 发表于 2018-6-28 15:24
负片是没有电气检测的。所以要求封装要规范,慎用负片。出光绘没有必要出负片,厂家加工如果觉得麻烦会自行转负片。

点评

好的,谢谢!  详情 回复 发表于 2018-7-2 17:18
lxl199054 发表于 2018-6-27 21:00
没有做热焊盘和反焊盘,就手动掏空铜皮
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