, p. F$ O+ s* t% a& H我不是大佬，但是我也知道一些。
1盎司的厚度下，很细的线（例如10mil）都能走1A，但是还是推荐1mm走1A的电流，每增加1A宽度增加0.5mm。这涉及到温升等问题。具体看是用在什么环境了，有时候就是电流很小，也会用较宽的线。
0 o, l5 R$ }, F0 z公式：I=K*T^0.44*A^0.725，A横截面积（mil*mil），K外层0.048、内层0.024，*是乘号，^是开方。仅供参考。
网上还能找到某国际组织推荐的一个表格。
% |# q" A0 V: m- m6 q8 c3 @: v补充一点：EDA工具箱里也有工具可以计算。
% t7 _7 o  L3 ^/ I1 |

又双叒叕 发表于 2018-6-11 10:25
( U' l" a: c2 ]# i$ M4 A! W那一般布线就按1A/1mm来布线就可以？

按1A/mm来布线，那是完全没问题的。
" _+ Y# B/ M" `9 I5 u事实上，除了电源部分外，大多数地方不需要考虑宽度问题，因为大部分电路的电流是毫安级的。
常规的10mil（0.254mm）走线余量充足，甚至DDR等的电流非常小，更细的线也是常见的，只需要考虑厂家的加工能力就行了。
你可以算算：100mA，5℃温升，1.4mil厚的铜箔，需要多宽。

论坛里面有个工具，在EDA工具箱-EDA365 TOOLS，PCB走线载流计算器，
这些都是有IPC标准的。专用的软件有“Saturn  PCB”自己可以搜一下。

这个一般来说靠经验，理论计算出来的都不太准确。不过能走粗一点的线就尽量粗一点吧。曾经我走2A的线用2mm的线宽都不行。

学习

这个不就又回到昨天的问题了吗。
  |: N6 I/ a8 i) U5 i电源部分我是按1A/mm来做的，普通信号线都是弱电，常规的走线（10mil左右）是完全没问题的。所以我不用公式去计算。

yihafewu 发表于 2018-6-12 09:31
4 S. K4 ~$ `- o- U* v, k$ e温升就是公式里的T啊，实际应该用△T表示才对，是我少打了一个△

5 Y' j# }: I) ~/ M: Z  m一般情况△T取多少

温升就是公式里的T啊，实际应该用△T表示才对，是我少打了一个△

带入公式是怎么计算的举个例子可以吗

电流流过铜箔后，温度的上升量，即现在稳定后的温度减去通流前的温度。
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温升不懂啊

yihafewu 发表于 2018-6-11 10:23
我的建议是：优先考虑1A/mm（针对外层而言，那个表格也是针对外层的）。
: V% r" t3 y& G6 R9 e& \" a: \当PCB空间比较紧张时，可以按那个 ...

) J1 R/ f( q" m! _' S8 ^. ]那一般布线就按1A/1mm来布线就可以？
9 W3 o2 ?; K3 W  S& _# ]: z" j

我的建议是：优先考虑1A/mm（针对外层而言，那个表格也是针对外层的）。
当PCB空间比较紧张时，可以按那个表格，但是要再增加点余量。计算只能是学习阶段用用，工作时再去计算就太浪费时间了。

yihafewu 发表于 2018-6-11 10:12
; [% G* i& ?& L3 q1 s/ u我不用公式，所以不考虑温升。按照经验值1A/1mm，用公式计算一下就会发现，温升约：1.3℃（不知道有没有 ...

那就是说这个表格也可以用，不用公式去计算是吧
0 ^7 G) K; l$ \+ u, J) a3 Z

又双叒叕 发表于 2018-6-11 09:55
1 L$ _" t$ X3 M' @$ |; r4 [那这个T一般取多少

我不用公式，所以不考虑温升。按照经验值1A/1mm，用公式计算一下就会发现，温升约：1.3℃（不知道有没有算错，反正温升不高）。
3 D: @; ^- L8 v- o2 ?表格与公式计算的值有差异，这是正常的，推荐值都是加了余量的。
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