在制作封装时能不能单独操作Poster或者Top

六画玄辉 · 发表于 2018-6-2 17:28

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由六画玄辉于 2018-6-2 17:33 编辑

如图做的一个shap焊盘，做焊盘时只做了shap_top和shap_Paste（因为是特殊焊盘无需焊接）。但是在我做封装是去出现Paste没有完全和Top重合，而是偏向一边去，（因为Paste一般是比Top大0.1mm的），而且当我导入到PCB中去就更加错位。能否在做封装是单独对Paste操作比如移动一下让他们中心对齐。左图是制作封装时放置焊盘时偏移；右图是导入PCB中去出现的错位。

yangjinxing521 · 发表于 2018-6-2 17:44

人才要要

moretime · 发表于 2018-6-2 19:10

新手学习

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-6-2 19:12

本帖最后由這侽孓譙悴丶于 2018-6-2 19:16 编辑

第一，无需焊不需要开钢网，钢网才是Paste，一般阻焊才需要比焊盘大0.1mm，也就是单边2mil，阻焊是solder；2.你建焊盘的阻焊时可以使用zcopy功能对建好的焊盘的shape外扩，然后将焊盘的shape删除，原点不变，然后另存为焊盘的solder即可，这样阻焊选用shape的时候就不会偏，你偏了是由于你阻焊的铜箔在symbol里面的原点坐标和焊盘的shape的原点坐标不重合；3.板载天线是可以不开钢网和阻焊的，可以盖上绿油处理的，或者开窗做osp处理

2009zhaoqf · 发表于 2018-6-4 09:59

woshii菜鸟 · 发表于 2018-6-4 17:45

瞅瞅看看

六画玄辉 · 发表于 2018-6-5 08:40

這侽孓譙悴丶发表于 2018-6-2 19:12
4 V: M3 Q8 f4 `: C% x5 P# F第一，无需焊不需要开钢网，钢网才是Paste，一般阻焊才需要比焊盘大0.1mm，也就是单边2mil，阻焊是solder； ...

学习了，谢谢

zc333 · 发表于 2018-6-5 09:07

楼上解释的非常清除。

利涉大川 · 发表于 2018-6-5 11:52

学习学习、、、、、、、、、、、、、、

星星点灯 · 发表于 2018-6-8 16:39

学习学习

		自动登录	找回密码
密码			注册

在制作封装时能不能单独操作Poster或者Top

EDA365欢迎您！

点评

推荐内容 /1