学习了

谢谢分享~！

最后修改了，内层用正片，因为板子上没有需要通孔需要接内电层。 这样的话，via就可以完全跟内电层全接触，不存在相互之间flash交错的问题。 另外对于这几个散热过孔单独做了一款正片过孔：0.3孔径，0.4焊盘（top），0.6焊盘（底层），0.6（内电）。顶层做0.4是因为这样可以把过孔排列开，焊盘和qfn的金属底座重合，实际到绿油边的距离远大于（0.4-0.3）/2=0.05.

此处的via在内层GND的 flash开口都重叠在一起没有问题吗？    还是说内层不需要做flash

孔正常做，孔环搞小一点。 此处不需要盖油。

学习了

过孔不需要pastmask

不需要隔离焊盘