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通孔焊盘的anti pad尺寸设置

查看数: 373 | 评论数: 16 | 收藏 0
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    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2018-3-18 22:11

正文摘要:

大家好,针对通孔焊盘,allegro中有专门的anti pad尺寸设置,一般是怎么设置尺寸的?我看网上有个规定:anti pad 直径=regular pad直径+30mil,为什么要以regular pad为基准呢?我觉得只要比钻孔直径大一圈(比如20m ...

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kinglangji 发表于 2018-3-26 08:25
zuoanwind 发表于 2018-3-23 10:47/ @2 @1 p; v# C0 P  U4 O/ l
有什么好群嘲的,自己看下文档好不,你说的只是自己想象的理论

/ J7 o( U4 C8 ^0 F, Y' n; Z! k哇塞,好厉害。。
# |3 k: o) w$ r% v/ S不过这也没推倒我的说法啊,$ ~" X1 k# U1 s3 E# X. e2 A
第一,从开短路层面讲,pcb工艺完全能够达到,没错吧?
0 o; I  R9 T! B; i) h! H" `第二,确实存在电磁兼容方面的问题,也就是你图里说的容性耦合问题(实际情况比容性耦合复杂的多)! @+ D; ?5 x2 F7 f

" T- E3 f' x$ t& M9 C我两点都提到了,没毛病吧?我没嘲讽谁,,真心看帖子时候笑了。。
4 q* s/ ~6 K" ^* f0 g: g0 X错了要认,挨打站稳。。你要觉得我帖子有毛病,你可以举报。。+ S) T7 E5 e2 V; Y
zuoanwind 发表于 2018-3-26 09:04
kinglangji 发表于 2018-3-26 08:25
$ |" a% |7 d# d( J9 `9 {* w0 t哇塞,好厉害。。- p7 O. y1 j; V8 \3 l& C+ d! c
不过这也没推倒我的说法啊,+ t. \1 A6 E: _
第一,从开短路层面讲,pcb工艺完全能够达到,没错吧?9 I3 K( D2 u4 V2 {; G  J
...
8 r8 T; l& x2 j, w' Q
我有什么错?你这人也是有意思,还举报,你也太看得起自己了吧倒是你的这种想法让我想起以前遇到的比较low的做layout的反正线拉完了没有DRC错误,反正PCB板厂没做短路$ M7 X; t: L8 M5 d9 c) R; y
高速信号质量不好,EMC测不过,产品不稳定,乱七八糟的bug和我做layout有什么关系
8 b8 i9 k7 _8 I+ A
8 r3 a& b0 W; E+ O9 r- h嗯嗯,你开心就好~3 w! v! {" \+ y1 C8 m( r* J3 B+ n
zuoanwind 发表于 2018-3-23 11:05
xh450321 发表于 2018-3-19 09:20
) X& @9 l; l# L/ u4 f8 k0 U4 T2 I在负片层的情况下,只和thremal relief和anti pad有关系,regular pad只在正片的时候起作用,所以anti pad ...
7 a$ v# Y; c& G8 S$ L  D8 o
负片是调用antipad是与regular pad没关系,但是antipad要比regular pad大这点看下通孔切面图看下文档就很清楚啊而且根据via孔的寄生电容公式也能知道,间隙越大寄生电容越小, W) c/ n# U4 t  N

" M) x0 r" N, U - L1 I: t8 k6 W7 S/ Y  w, G8 a

3 j9 M) q. b& j; J5 ]1 P; S- A% t
zuoanwind 发表于 2018-3-30 15:57
zuoanwind 发表于 2018-3-30 15:44  c# B+ }1 m9 ?
是的,因为对于PCB板实物来说,不管正片还是负片,做出来的PCB实物上只有pad、drill、pad和铜箔之间的间 ...
2 u9 ^* W0 `" p$ s$ x2 i
表层和信号层
# a2 l. h* ^+ y1 J
zuoanwind 发表于 2018-3-30 15:44
本帖最后由 zuoanwind 于 2018-3-30 17:02 编辑 % v( Y% u+ U3 H2 K9 ?- C
flyriz 发表于 2018-3-26 14:143 j# Z0 O' O2 g6 ?
老兄,从这个图片的上的描述上来看,其实是有两个基准的,钻孔和PAD,从电气连接的角度来讲都没有问题, ...

4 X  N" ^: B$ L' M% O# P9 u5 e1 R是的,对于PCB板实物来说,不管正片还是负片,做出来的PCB实物上只有pad、drill、间隙因为top和bot作为表层和信号层一般都是正片,调用软件里的regular pad不会用flash,所以antipad以regular pad为基准4 [  d9 |& [7 U2 G6 C

4 L  Q$ Y/ o: r5 C1 G+ ]
, V1 r: m: q1 K$ ~6 K. ?+ ^4 H
& V: d4 S% q( T

点评

表层和信号层  详情 回复 发表于 2018-3-30 15:57
kinglangji 发表于 2018-3-26 09:24
zuoanwind 发表于 2018-3-26 09:044 P# q+ i6 \( r
我有什么错?你这人也是有意思,还举报,你也太看得起自己了吧倒是你的这种想法让我想起以前遇到的比较lo ...
( q  s) c3 D2 S. ]8 y6 Z
你开心就好。。。
7 W8 F" O' w! N# n8 q7 o
zuoanwind 发表于 2018-3-23 10:47
kinglangji 发表于 2018-3-19 15:49
: g+ ]* K8 Z: Z: L楼上3个答案真是看笑了。。
1 l  I7 Y5 b6 k( }( T光从电气连接的角度看,楼主说的没啥问题。。
. T' l: m1 n9 g: A1 ]7 c/ z+ C按regular来当参照,我觉得一个 ...
! Y1 Y# h1 ]3 s! _
有什么好群嘲的,自己看下文档好不,你说的只是自己想象的理论
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, n  _! h) K8 C8 b( i! ]
* t2 H+ y0 c  o6 q- O# M9 Z
J蓝虹 发表于 2018-3-20 10:34
实际没有short,够大就ok了。但要考虑到生产公差问题,一般相应的孔径对应的anti-pad尺寸都会有建议的
xh450321 发表于 2018-3-20 09:09
kinglangji 发表于 2018-3-19 15:49
. A* H- q& ]$ g楼上3个答案真是看笑了。。$ d! ?' [) Z) \/ z, D4 B; G7 ^# Q
光从电气连接的角度看,楼主说的没啥问题。。
/ R4 m! B6 g  ~按regular来当参照,我觉得一个 ...

: r: W- t! `. b; H* k那得好好像你学习了,呵呵
/ I* D5 c4 F2 u. l, U5 G
xyylucky 发表于 2018-3-19 16:03
负片的情况下,才需要这样设计,做的时候要小心,出图的时候要仔细检查,一不小心就短路了。
flyriz 发表于 2018-3-19 16:00
kinglangji 发表于 2018-3-19 15:49% U) a, d( V% m
楼上3个答案真是看笑了。。: _: h/ N& Y5 E- `$ ~
光从电气连接的角度看,楼主说的没啥问题。。; N: l( {: j! V* S, E) }( T
按regular来当参照,我觉得一个 ...
. f- `9 Y4 O2 D
我觉得有没有可能是为了减少与内电层的容性耦合?毕竟焊盘的面积比走线大多了。
% E9 e! T" T3 X+ i+ U; R6 q
kinglangji 发表于 2018-3-19 15:49
楼上3个答案真是看笑了。。* h, u/ y0 f# h. L0 m. y
光从电气连接的角度看,楼主说的没啥问题。。
) ?& K# s- i; i8 I4 Z0 J' H按regular来当参照,我觉得一个是出于保守的做法,另一个可能有电磁方面的考虑。。3 L1 R: X; Z  S
wuqiongsu 发表于 2018-3-19 10:01
比阻焊大就行了吧
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