你把skill设置成不自动加载就可以了，每次要用的时候手动加载

我的是卸装了365就好了，，
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jccj_wan 发表于 2018-3-8 13:34
那可能跟我遇到的有点不一样了    你可以试下在PCB封装的几个路径里添加“.”的路径再试试。

这个已经添加，在路径上添加“.”是解决封装焊盘不可见的问题，现在的现象是部分封装无法生成，报错，问题不一样
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heyan504538 发表于 2018-3-8 09:21
试过  卸载SKILL还是一样的，出问题

8 d* z- t4 d3 V+ B  n' x那可能跟我遇到的有点不一样了    你可以试下在PCB封装的几个路径里添加“.”的路径再试试。
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jccj_wan 发表于 2018-3-1 11:12
是的  你卸载skill再试试，我现在就是在做封装阶段先卸载skill，封装做完后再安装上。

试过  卸载SKILL还是一样的，出问题

heyan504538 发表于 2018-2-27 16:44
确定是跟skill冲突吗？我也遇到了这个问题，还有个问题是自动生成的封装显示不全，报错ERROR(SPMHA1-291):  ...

是的  你卸载skill再试试，我现在就是在做封装阶段先卸载skill，封装做完后再安装上。
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确定是跟skill冲突吗？我也遇到了这个问题，还有个问题是自动生成的封装显示不全，报错ERROR(SPMHA1-291): Create symbol has been aborted.

问题已解决，eda365的skill卸载就好了。给大家分享一下，折腾了我一天，也多谢有个牛人的指点迷津。

又研究了一下，只要封装焊盘为shape的，都会出这个错误，貌似是因为shape文件是.dra文件，软件误以为需要位号信息，才产生了报错。怎么解决这个问题，有人知道吗？

试了一下，软件生成demo封装，chip类是可以生成的，但是QFN和其它不少类的demo封装都会出现Symbol is missing a refdes.的错误，比较奇怪