照此设计出来，应用的人应该不会太多，不良率高的吓人，还不好返修。为嘛不设计成BGA的？

主要跟贴片厂沟通，LGA主要是没有植锡球，所以对贴片要求比较高，板厂制作是没问题的

主流的板厂应该都没什么问题

首选画PCB的时候就可以和板厂联系下看能做不能做的到，主要是过孔估计要放在焊盘上，工艺不好处理.  
当然，最主要的还是要问贴片厂的工艺能力能达到要求不.

现在做SMT厉害的工厂多得是，只需要贴片机好点就可以了。

贴片可以紧跟富士康。另外PIN优化一下，岂不是双面板就可以搞定了？