这个说不准的吧，叠层还得看板厚，板厚不够也叠不出来高层的
/ z& ]7 {/ S4 u5 X6 _另外还得看多少网络， PIN间布一根线还是2根线也是不同的

学习

看信号线的排数，你这个是FT的芯片吗？电源和地管脚多不多，高速串行差分线的情况

看BGA间距，应该是0.8或0.65的，每个焊盘之间只能过1根线。我认为要将BGA扇出的画，应该是12层或是14层。

xueling2009 发表于 2018-2-1 10:22
7 h0 v6 M: T+ F8 Y% ~. B楼主，你的文件最终做的多少层？

& k" ?1 z9 g0 c* l) o12层

楼主，你的文件最终做的多少层？

数一下你的信号有几排，基本上前2排一层，后面的一排要一层。如果过2条线就会少用点层。

具体层数得看你FPGA外围器件有多少、复杂度等等。

地孔 电源孔一堆的

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