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IC Package Design and Analysis 产品概述

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Cadence_CPG_Mkt

发布时间: 2017-12-7 14:49

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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2017-12-7 14:57 编辑 + j4 H( Q7 N. h. y8 h# `- X4 {5 `( V' w. V( Q 简介当今的半导体封装的复杂性和性能要求不断提高，而大多数团队的设计能力 ...

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zltwin 发表于 2018-5-15 11:07

学习了

yuanmh 发表于 2018-2-9 23:51

很专业的介绍，赞

九戒文青 发表于 2018-1-7 11:47

Cadence_CPG_Mkt 发表于 2017-12-8 10:25
+ O) T1 K$ w: Q- ~ m; X您是想要具体哪方面的学习资料呢？

实例训练；
《Cadence 系统级封装设计——Allegro SiP/APD设计指南》电子工业出版社，这本书虽然说了一些规则，但是没有实际案例练习，不便于初学者掌握和理解

九戒文青 发表于 2018-1-7 11:43

有没有学习资料？各位大神，请推荐一个从入门到精通的练级资料，SiP系统级封装的1个具体案例，从原理图导入，die封装设计，基板layout，sip封装设计等全流程

karpcb15 发表于 2017-12-27 18:48

关于包装设计的良好学习材料

xiáò虫 发表于 2017-12-26 18:05

功能很强大，但是Cadence IO-SSO学习资料都网上搜不到。。。

爱新觉罗晓明 发表于 2017-12-19 12:30

哪里下载软件呢

LX0105 发表于 2017-12-13 16:12

感谢分享，继续关注中

ytmgadw 发表于 2017-12-8 20:50

sip info设计！更看好mentor eevx sip的设计方案

Cadence_CPG_Mkt 发表于 2017-12-8 10:25

风萧萧兮发表于 2017-12-8 10:14
0 P) r1 q% m9 }东西是不错，学习的资料释放的有点少啊

您是想要具体哪方面的学习资料呢？

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九戒文青

实例训练；《Cadence 系统级封装设计——Allegro SiP/APD设计指南》电子工业出版社，这本书虽然说了一些规则，但是没有实际案例练习，不便于初学者掌握和理解详情回复发表于 2018-1-7 11:47

Cadence_CPG_Mkt 发表于 2017-12-8 10:25

ailian1000 发表于 2017-12-8 07:43
$ F: a& V# t: [; a! r东西是不错，学习的资料释放的有点少啊

您是想要具体哪方面的学习资料呢？

风萧萧兮 发表于 2017-12-8 10:14

东西是不错，学习的资料释放的有点少啊

点评

Cadence_CPG_Mkt

您是想要具体哪方面的学习资料呢？详情回复发表于 2017-12-8 10:25

ailian1000 发表于 2017-12-8 07:43

东西是不错，学习的资料释放的有点少啊

点评

Cadence_CPG_Mkt

您是想要具体哪方面的学习资料呢？详情回复发表于 2017-12-8 10:25

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