doutiangen 发表于 2017-9-19 10:01 看个人爱好吧,反正目的是一样的。 |
pangzi0801 发表于 2017-9-18 15:05# ~& }4 |! h( i# c3 Q 我们公司的硬件也是用2D LINE做板框' h+ E# q8 P3 h: u8 Y( u |
doutiangen 发表于 2017-9-16 09:17 谢谢。 在以前的厂习惯了用2DLine做板框,刚来到这里不知道new rules有点犯糊涂.$ R$ D! [ y) I |
pangzi0801 发表于 2017-9-14 09:288 k% F; K3 A- B 板框存在的时候,灌铜会优先板框规则,如果以2D LINE 放在所有层作为板子的外形,灌铜会以你画的灌铜形状为准。 |
:):):lol:lol |
问题终于搞明白了,原来 是应该有Board outline线的。被前面的人删掉了,让我一头雾水。 |
doutiangen 发表于 2017-9-13 18:05, f6 W8 A; W+ \ b 具体怎么操作,请指教!谢谢! |
scofiled 发表于 2017-9-13 15:36 没有看到板框啊! 是不是铺完铜之后把板框删除了? 不知道! |
敷铜的执行是按板框规则来的 |
这样很对呀,难道灌铜超出板外? |
这个是异性板框 |
关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )
GMT+8, 2024-9-20 00:30 , Processed in 0.071649 second(s), 37 queries , Gzip On.
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050