EDA365电子工程师网

标题: 元件封装高度设置 [打印本页]

作者: 看海去不去 时间: 2017-8-25 14:24
标题: 元件封装高度设置
本帖最后由看海去不去于 2017-8-25 14:28 编辑

画封装时，怎样设置器件高度？

捕获.PNG (28.42 KB, 下载次数: 0)

作者: yangjinxing521 时间: 2017-8-25 14:31
先点它的PLACE，就有可以了

作者: 看海去不去 时间: 2017-8-25 14:47

yangjinxing521 发表于 2017-8-25 14:31* ]1 o$ h( I3 S% b* z2 b, F( C
先点它的PLACE，就有可以了

作者: fruitpig345 时间: 2017-8-25 15:07
set -areas-package height

作者: li262925 时间: 2017-8-28 11:06
set -areas-package height

作者: weij@eastcom 时间: 2017-8-29 11:11
先点setup -areas-package height，然后选中placebound这个shape，再输入min/max height值，最后保存。

作者: Wang200808 时间: 2017-8-29 17:07
上面说法正确

作者: 泡泡_X84gB 时间: 2017-8-30 15:26
因为我没有三级会员

作者: freebigfish 时间: 2017-9-7 09:41
学习了啊

作者: icebluexiong 时间: 2018-5-27 16:48
学习了谢谢

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)