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VIA隔离太大,铜覆盖不到

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发布时间: 2017-7-17 14:18

正文摘要:

VIA隔离太大,铜覆盖不到,如图,怎么破?从哪改?谢谢! $ S/ H8 ?4 ^9 u6 D0 G0 t9 G6 [% d4 O) R5 p. n

回复

tanke 发表于 2017-9-28 15:48
谢谢,,学习了,
li262925 发表于 2017-9-21 15:33
最后怎么解决的?
chengdandan 发表于 2017-7-26 10:06
哦,还有 设置敷铜格点为0.1 
chengdandan 发表于 2017-7-26 10:02
1. 孔设置满接,不要热焊连接; p$ H6 e& |% s! Z) U
2.设置敷铜框为5mil、, l) d2 B# {1 s, j' B4 X
IKE 发表于 2017-7-23 14:35
孔到铜规则改小,默认规则/层规则/网络规则/class规则都看一遍。。。。
xueling2009 发表于 2017-7-21 11:23
xueling2009 发表于 2017-7-18 08:562 D! B% ?, r# w( H7 @- }" `
是不是地的网络单独设置了规则?

; B9 i4 {$ ?1 d不客气的。7 Y* ~2 O  t: L8 j
% E. |& N0 H+ d3 W" x) y+ v0 [
pcb 发表于 2017-7-18 09:14
设置区域规则.
xueling2009 发表于 2017-7-18 08:56
是不是地的网络单独设置了规则?
yangjinxing521 发表于 2017-7-17 15:06
改小,没毛病。。。。。
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