就是特殊区域的规则设施一下就好了，在规则里设置。只要满足板厂的加工能力就可以，风险比较小。
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jiashengjie 发表于 2017-6-23 09:38
, e* L0 s4 X% S5 m; Y3 `内层在没有连接关系时去盘，只要保证和drill的间距就可以了，方法上面有了，很多产品都是这么做的，自然也 ...

多谢，问过板厂了，能做到内层孔中心到线  四层0.15MM   六层0.18MM    八层0.22MM
6 y- p! `) \9 ?9 H2 k) c! _

aicop 发表于 2017-7-5 14:59
1 k! C0 ~0 K- k) N4 fRK方案的吧。这样做没问题。公司就是这样做的。4楼正解。不过建议是局部 区域，其他地方还是尽量不要这样做

/ Q, L" F; D% s' h是的RK方案，请问你们BGA里内层孔到线的距离是多少？我现在是3.9mil，板厂说做不了，忧伤

mark

换个板厂把。我们是4mil

RK方案的吧。这样做没问题。公司就是这样做的。4楼正解。不过建议是局部 区域，其他地方还是尽量不要这样做

学习了

mark

保证孔与孔之间间距5mil以上就可以了~

隐藏内层孔环，保证孔与孔之间间距6mil以上就可以了~   6mil的要是是厂家为了防止CAF风险

raywanghm 发表于 2017-6-22 17:43
fyi

) _1 [) F/ T0 Z" W  t多谢

学习

内层在没有连接关系时去盘，只要保证和drill的间距就可以了，方法上面有了，很多产品都是这么做的，自然也是只要满足它的工艺要求，就没有什么风险。

看来是我理解错了，大家都经验丰富啊！

也可以在输出光绘时，相应层勾选“Suppress unconnected pads”;不过不推荐间距这么近；