VIA设置中plated和non-plated的区别是什么？

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发布时间: 2017-6-5 05:14

VIA设置中plated和non-plated的区别是什么？如果要把过孔打在焊盘上并塞孔电镀，是不是应该设置via为plated？

newcomsky 发表于 2017-8-10 06:58

mark

zc333 发表于 2017-6-12 21:39

楼上正解

渐行渐远渐无书 发表于 2017-6-7 11:39

学习学习，非金属化孔

紫菁 发表于 2017-6-6 13:57

金志峰发表于 2017-6-6 10:08- u* {8 Q O4 P& c5 H
一般的过孔和通孔焊盘都是做成金属化孔的也就是plated（电镀），不太明白过孔做成非金属化有什么实际意义 ...

有好多哦。比如有一些连接器的固定脚（RJ45）

金志峰 发表于 2017-6-6 10:08

一般的过孔和通孔焊盘都是做成金属化孔的也就是plated（电镀），不太明白过孔做成非金属化有什么实际意义，这样反而多了一个出错问题点

有好多哦。比如有一些连接器的固定脚（RJ45）详情回复发表于 2017-6-6 13:57

kinglangji 发表于 2017-6-6 09:02

这里的plated跟你理解的那个电镀不是一回事，你理解的电镀是表面处理工艺吧。。。这个的意思是孔内镀铜的意思

li262925 发表于 2017-6-5 16:05

支持二楼

eleven_ip 发表于 2017-6-5 10:44

via肯定是电镀的

t123654 发表于 2017-6-5 10:12

二楼正解

loong.ding 发表于 2017-6-5 09:52

二楼正解

紫菁 发表于 2017-6-5 09:34

本帖最后由紫菁于 2017-6-6 13:56 编辑

plated：过孔是金属化孔，有焊盘且通孔孔内壁会镀铜，可以起到不同层面信号连接的作用。
non-plated过孔是非金属化的孔，没有焊盘且通孔空内壁不会镀铜，没有网络连接能力，一般起到结构定位作用。

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