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高密度PCB,同一网络的via最小间距能到多少?能设为0吗?

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发布时间: 2017-5-27 21:09

正文摘要:

本帖最后由 leoyin 于 2017-5-27 21:28 编辑   F- h0 X3 N- L! c4 O' W6 x1 E* T# K5 S " D/ O* h6 Q# ?+ v- i$ a, w4 Y% L1 _在画一个带盲埋孔的高密度PCB,同一网络的via最小间距能到多少?能设为0 ...

回复

小涛 发表于 2017-7-19 18:13
这个问题我刚碰到过,我做的是8层HDI软硬结合板,二阶,1-2 2-3 3-6 6-7 7-8,可以相切,没事的
* S# R) H# U- Y/ I! p7 T& I
渐行渐远渐无书 发表于 2017-6-7 14:19
学习一下,
herry9231 发表于 2017-6-1 11:51
钻孔可以相切
allegro小菜 发表于 2017-5-31 14:43
其实这个问题最好是问下生产厂家能不能做,理论上钻孔是可以相切的,但是实际操作会不会打塌压掉就不是很清楚了!盲孔是完全没问题的。
Vegeta 发表于 2017-5-27 23:03
不好意思!突然看到上面第二点回复有问题,1-2盲孔的孔为4mil孔径,2-7埋孔为8mil孔径,板厂2-7钻孔后与1-2,7-8压合在一起,有没有问题请哪位大神解答?
Vegeta 发表于 2017-5-27 22:56
本帖最后由 Vegeta 于 2017-5-27 23:04 编辑 3 K5 D6 u7 h  c6 m
6 {4 M0 k5 L1 |7 \/ |/ U
带盲埋孔的高密度PCB,同一网络的盲孔最小间距可以设为0,可以相切
  I* Y$ c) _) k+ A7 t1-7的孔,用1-2的孔和2-7的孔叠起来。通常1-2盲孔的孔为4mil孔径,2-7埋孔为8mil孔径,板厂2-7钻孔后与1-2,7-8压合在一起,不知有没有问题5 H' b/ T  _/ s' ^, X
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