这种封装需要注意什么？常用cmos图像传感器的封装

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发布时间: 2017-5-18 15:17

这样的东西，封装焊盘就做实际芯片上那样的大小，还是可以超出芯片一部分？？？中间的一部分接地小圆焊盘是否可以做一个大焊盘？？？？; g7 b2 M+ c0 n/ w' B+ I5 B

luchengzhou 发表于 2017-8-15 11:39

按规格书来就可以了，芯片内层的焊盘，还不一定可以短路了，悬空可以，不一定可以短路或对地了。

lynnzhen 发表于 2017-5-26 16:38

ms642799785 发表于 2017-5-19 14:37
: X: ~ f9 \% U/ c% v四周引脚超出一点，中间的不能大于推荐值

感谢

lynnzhen 发表于 2017-5-26 16:38

melody55555 发表于 2017-5-19 15:40
1 a, ?: p0 y/ ^) H四周引脚可以超出一点，中间接地焊盘不宜大于推荐值

感谢

melody55555 发表于 2017-5-19 15:40

四周引脚可以超出一点，中间接地焊盘不宜大于推荐值

感谢详情回复发表于 2017-5-26 16:38

ms642799785 发表于 2017-5-19 14:37

四周引脚超出一点，中间的不能大于推荐值

感谢详情回复发表于 2017-5-26 16:38

qinhappy 发表于 2017-5-19 09:18

按推荐来就行

superlish 发表于 2017-5-18 15:42

本帖最后由 superlish 于 2017-5-18 15:44 编辑

yangjinxing521 发表于 2017-5-18 15:28

正常做就行了。。

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