封装技术的演变：小型化是趋势

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发布时间: 2017-4-11 20:21

从MCM、ECP到2.5D的TSV等持续整合电子元件于更小封装的创新技术出现，主要的驱动力量就来自于永无止境地追求更轻薄短小的智慧型手机。半导体产业持续整合电子元件于更小封装的创新能力，不断缔造出令人赞叹的成果。 ...

karpcb15 发表于 2018-1-22 15:30

Good Info, Thanks for Sharing!

frank2 发表于 2017-7-31 09:07

发展的必然趋势，这样PCB板以后是不是越来越小了

denny_9 发表于 2017-6-9 10:49

未来封装将是更多的采用盖房子的立体技术实现更多功能的集成

josh9001 发表于 2017-4-14 00:23

thank your sharing

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

GMT+8, 2024-11-15 14:10 , Processed in 0.061753 second(s), 36 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

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