做封装的时候，是不是添加高度了？

遵诺 发表于 2017-1-17 14:10
' }: a) a* M$ s, t" X/ |& O两个零件在板子上都附有REFDES吗？
: g: o6 F5 p3 M2 F" O
. M! X. P. C% E+ s# q' `+ z你把文件上传一下，好让大家查看是那边出现问题了。

) b5 P/ p+ A  e7 Y4 c0 B1 y是的,都有Refdes

該檔案無法上傳, 因為是客戶的
/ K) A/ f$ A) z

nnew 发表于 2017-1-16 09:51
8 w2 o" \$ ^0 O8 `2 W/ m4 u若有高度限制,為什麼一個有報錯,一個沒有?

" C" H7 c8 a0 Y- o: A两个零件在板子上都附有REFDES吗？

1 t0 J0 K3 {2 z& P* T1 D3 a% F你把文件上传一下，好让大家查看是那边出现问题了。
' H) \. |# b  \) T

下边的器件是否在   插件孔背面   距离是否满足要求？？

遵诺 发表于 2017-1-14 11:12
做封装的时候，是不是添加高度了？

若有高度限制,為什麼一個有報錯,一個沒有?
: F' N0 b0 C4 e

Package 里面placebound 和禁止放置区域重叠了

区域约束限制了

wwj04 发表于 2017-1-13 13:05
' ]2 G6 P6 f/ ~; O* x7 I$ H你应该把所有的keepout层打开看看，肯定是有限制区域的

全開了,只有Package Keepout Top 有限制區域 (上面圖2 藍色的框框)
% Z/ ^3 \* h) ?& I1 O7 \2 V我試了,把報error 的shape 刪掉, error 就沒了
3 z" Q. j0 R, X% m) [3 n很明顯的,是Package Keep out Top 的shape 報error
這樣一來,又回到了原點 : 為什麼同樣的元件(同一個) , 但一個有報錯,一個沒有???

很奇怪的问题啊

你应该把所有的keepout层打开看看，肯定是有限制区域的

下面一个器件应该是超出板子的package keepout top的区域了，或者是超出package keepout all的区域了，打开相应层就看到了