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PADS封装制作的问题

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发布时间: 2016-11-25 11:03

正文摘要:

各路大神,我在用PADS建封装的时候,自己建的焊盘未添加有solder层和paste层,通过封装向导的是添加了solder mask top层和paste mask top层的, 4 o7 G6 K2 i7 g. T5 F% W, q8 q& W这样我做出来的pcb板就出现了一个 ...

回复

一个人的精彩 发表于 2018-6-24 20:17
学习了
zrqiu1314 发表于 2018-6-19 17:33
不用添加solder层和paste层也是可以的
13751023263 发表于 2017-2-20 11:01
学习了
skyfan 发表于 2016-12-5 14:58
frankyon 发表于 2016-11-29 15:52
' v* I. t% a0 ?$ a0 w如果焊盘里设置了,就不要选重复了;如果没有焊盘没有设置SOLDER,SODER层就需要增加TOP/PADS

/ q; l3 l/ T2 `0 E& o! W% [: q: V' p8 ]确实是因为焊盘设置了solder top层,因为之前的封装  有的焊盘有solder top层,有的又没有这个层,
0 S* P" J6 @# d9 v2 {7 Y! G) G" @所以我在出geber的时候就选了solder层的,就出现了这种情况。后来我把焊盘的solder层全部取消掉,5 E9 }( [/ p+ c$ ]: f& p* {4 y
就正常了,多谢。
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frankyon 发表于 2016-11-29 15:52
如果焊盘里设置了,就不要选重复了;如果没有焊盘没有设置SOLDER,SODER层就需要增加TOP/PADS

点评

确实是因为焊盘设置了solder top层,因为之前的封装 有的焊盘有solder top层,有的又没有这个层, 所以我在出geber的时候就选了solder层的,就出现了这种情况。后来我把焊盘的solder层全部取消掉, 就正常了,多  详情 回复 发表于 2016-12-5 14:58
frankyon 发表于 2016-11-29 15:50
关键是你的GERBER设置是否有问题,PADS有预览功能可以看到实际效果的!
myexpma 发表于 2016-11-25 20:23
可能是你出gerber时层的选项不对,一般情况不会这种事情。把文件传上来看一下。
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