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请问：如何去掉阻焊层？

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helpMe

发布时间: 2016-10-19 17:46

正文摘要:

" ] V0 o6 w3 Z0 t$ d 上图2 6 g$ q4 |. ?6 v: Q上网查了一下，不是很确定， " X w8 x, M+ @! I' q; @; i是不是先画个 2D Line，然後到像上图2的地方，' L) g/ ^0 [5 ?- n( o3 ]5 t- Z6 ...

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kevinsun 发表于 2016-11-15 10:50

2楼正解

2009zhaoqf 发表于 2016-11-1 15:23

Jamie_he2015 发表于 2016-10-26 09:49

helpMe 发表于 2016-10-20 20:03

ricky_ren 发表于 2016-10-20 17:02
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1、首先，要明白，板厂在制板时，根据什么来确定“开窗”（即可以上 ...

謝謝指導！

ricky_ren 发表于 2016-10-20 17:02

这个好解决，静下心来，仔细阅读：

1、首先，要明白，板厂在制板时，根据什么来确定“开窗”（即可以上锡）？

他们就是根据你给的gerber里，solder mask TOP 这层上的元素来确定上，这上面有元素的地方，都是可以上锡的，没有绿油。
（solder mask bottom 是一样的道理）

2、明白了上面这个原则，你的问题就迎刃而解了：
你想要那块敷铜可以上锡，你只需要在相应的solder mask 层，这个地方，画个“元素”（可以是2d line,可以是copper,甚至可以是text文字等），网络当然不需要指定，因为它不是电气属性。
最后，关键的一步，你在输出相应的solder mask 层时，记得把这种“元素”勾选上。

3、再用cam350导入，去检查一下是否是你需要的结果？

cam文件就是一张张相片的底片一样，板厂拿来制作“菲林”，这些工艺可以请教板厂的业务员，他们一般都可以解答的。有条件的话
，可以到你们合作的板厂去参观一下，看一看他们如何把你给的gerber文件，一步步制作成一块完整的PCB板的。