EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SI/PI仿真论坛 › 3D Via Design in HFSS.（上）

3D Via Design in HFSS.（上）

查看数: 502 | 评论数: 4 | 收藏 2

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

帖子模式

樱桃海弥

发布时间: 2016-9-14 15:49

正文摘要:

3D Via Design in HFSS.（上）/ N" Y9 ?; c: T; S& _0 J% } ) r" R( {, H2 w# T) w( E 2 i( m8 X4 Z: p* e7 b6 Z$ Z本文大纲1. 普通通孔的设计.2. back drill的设计3. 盲孔的设计4.埋孔的设计 % Z5 X8 k' Q& i4 ...

hhawwl 发表于 2017-8-24 09:50

发展的决定性因素，所以我决定花点文字讲一下。

9527 发表于 2017-4-1 17:20

谢了，这个用的上

ehjchow 发表于 2016-10-17 01:44

thanks

siriusran 发表于 2016-10-10 11:55

好用的工具

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

查看 »

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-9-20 16:28 , Processed in 0.059840 second(s), 36 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

		自动登录	找回密码
密码			注册

3D Via Design in HFSS.（上）

正文摘要:

回复

推荐内容 /1