0.8mmpin间距的BGA，过孔直接打在焊盘上，想问问板厂怎样处理才不会出现漏锡？求解.

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发布时间: 2016-8-29 17:36

0.8mmpin间距的BGA，扇出后孔间距15.5，去耦电容只能如图放置，过孔直接打在焊盘上，想问问板厂怎样处理才不会出现漏锡？求解，谢谢. 8 {6 a1 J. t" @% K

Bdv20 发表于 2016-8-29 17:42

采用塑脂塞孔，再表面沉金。

TKS 详情回复发表于 2016-8-29 18:40

bozai_1990 发表于 2016-9-8 17:13

10元钱的板子你做出来非要20 感觉不好

XN_ABCD 发表于 2016-9-1 13:55

看到过MTK方案的PCB有些就是这样子干的

zukimotor 发表于 2016-9-1 11:30

建议使用树脂塞孔

PcbKoala 发表于 2016-9-1 09:19

树脂塞孔

3号仓库 发表于 2016-8-30 17:57

bga区域有用开窗的孔吗？

yourjun 发表于 2016-8-30 14:40

主要就是需要塞孔

GSO_library 发表于 2016-8-30 10:14

塞孔

leoyin 发表于 2016-8-29 18:40

Bdv20 发表于 2016-8-29 17:42
+ _. V& M3 K1 V采用塑脂塞孔，再表面沉金。

TKS

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