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PCB压合后基材阻抗会变小???

查看数: 256 | 评论数: 12 | 收藏 1
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发布时间: 2016-8-20 09:16

正文摘要:

昨天请制板出了个8层板的叠构,芯板用EMC-825或S1000H的,但他的价电常数和板材写的不一样,打电话问制板厂,他说这是压合后的介电常数。如果用3mil的芯板,压合后阻抗是3.9,如果用4.2mil的厚度,压合阻抗是4.1&nbs ...

回复

liujian1987 发表于 2018-3-2 08:28
10G之前不同频率dk值不一样
yourjun 发表于 2016-11-28 14:16
学习了,谢谢
mancy66525 发表于 2016-10-13 14:34
jinxin3817 发表于 2016-9-13 16:07
理论上对于FR-4材料,介电常数完全确定,其实是不太实际的。而且FR-4材料的介电常数会随着频率的变化也产生变化。且板厂在叠层结构中PP片的组合是多种多样的。所以一般取个定值就可以了 比如4.2  
kevin_hm 发表于 2016-8-31 14:04
学习中,希望能看到结果
NIWO99 发表于 2016-8-26 09:31
那我到底怎么去确定介电常数呢?是不是需要制厂给个经验值?
NIWO99 发表于 2016-8-22 17:54
jinxin3817 发表于 2016-8-22 11:516 }/ O7 R1 j0 U8 ~" o
不同类型的PP片,DK值不一样,一般在3.8-4.7之间,同样是FR-4的PP片,Dk值主要取决于PP片中树脂含量的多少 ...
( F) z0 j5 R& l7 @. g
谢谢回答,那么树脂高是不是介电常数就小一点。所以1080 Dk值取3.9
2 T* C  U) h% g/ I- ?
jinxin3817 发表于 2016-8-22 11:51
不同类型的PP片,DK值不一样,一般在3.8-4.7之间,同样是FR-4的PP片,DK值主要取决于PP片中树脂含量的多少,与压合不压合没有关系,FR-4的PP片主要有106,1080,2116,7628等,其中106的树脂含量最高,7628的树脂含量最低  

点评

谢谢回答,那么树脂高是不是介电常数就小一点。所以1080 KD值取3.9  详情 回复 发表于 2016-8-22 17:54
dzyhym@126.com 发表于 2016-8-20 17:12
压合会影响pp厚度,从而影响阻抗。板材参数4.6只是说个大概 没有具体 实际上相同板材 不同pp是不一样的介电参数
NIWO99 发表于 2016-8-20 16:26
zengfanhua123 发表于 2016-8-20 14:01
NIWO99 发表于 2016-8-20 09:18
. S5 h9 [- O5 j& Gs1000h  规格书的介电常数是4.6
# g9 V& W* }, t* l% u5 y
这个帖子放在SI模块应该会好点,会有人解答* m5 Q1 J- d( I( R: I
NIWO99 发表于 2016-8-20 09:18
s1000h  规格书的介电常数是4.6

点评

这个帖子放在SI模块应该会好点,会有人解答  详情 回复 发表于 2016-8-20 14:01
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