是不是你没设置灌铜优先级，要把电源和地平面的shape灌铜优先级设置为0，整板铺地的改为1

优先级吧

- |$ Q* t) {5 B2 V8 R" B! l- k
Top Bottom
試試  Tools / Power Manager/ Flood / Flood All / Start
" v: ~% `  g% ]; L* }2 t" T8 c' \* h" n因為你的內層是用"混合層"製作

一、确认有没画灌铜区域
% q3 d6 Z# Y$ O. D0 I$ [* l二、灌铜shape网络名是否正确，或优先级别问题
三、你用的是否为cam平面
( m) n1 X: c! i& i; u) A  C四、是否画了禁布区

1 没有画铺铜区域
- Q) U# E" R- l. M, z4 w7 ~2 你用的是cam平面
3 内层你画禁布区了

如果按你说的方法操作，电源层与地线层就可以灌铜，但TOP层与BOTTOM层就不能灌铜了。

有沒有keep out 在內層?

6 S0 [- p8 S. e" E7 d還是你的內層是混合層? , 若是,
2 k% K, B- L# e0 o* f/ S8 S+ h試試  Tools / Power Manager/ Plane Connect / Select All / Start


1 Y% S6 u2 }. O  x, f7 @1 m
/ g$ r' ~' @- c2 ~! ]9 C+ r