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制图工程师总是遇到过这样一些问题: 我的PCB图纸明明是正确的. 到了SMT车间就给我焊接反了呢? 这个问题很少有在制图课程找到标准答案. " U w6 T/ U0 {6 q2 N% f
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我们经过一段时间的调查发现 大部分的制图工程师 制作封装的依据是 IPC-7351. 而半导体厂商大部分执行的是 EIA-481.% a. H! H7 W3 z9 q
: D4 W" B5 v. g% S% c) e说说我的看法: IPC-7351 做出规定封装摆放角度要晚于 EIA-481. 工厂不能立刻根据 IPC-7351 做出调整, 而且IPC-7351 也没有EIA-481做的更加详细,所以工厂是在很长一段时间都继续执行EIA-4819 M3 C" s6 j- `2 C' B0 ^; A
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结论: 我们工程师就不能完全根据IPC-7351, 要结合实际情况. 我总结出了一个简单易行的规律:
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规范:
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1 > 编带包装: 编带定位孔在左边,元件在编带中怎么放的,封装库中就应该怎么放. 图 1 说明
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8 Y, y. p) v% z8 {6 c2 > 塑料管包装,(尽量不要使用): 1号引脚. (芯片的小圆圈) 对准左上角. 对准左上角. 对准左上角.' \3 w: b2 f0 q5 O% u |
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3 > 盘装: 1号引脚. (芯片的小圆圈) 对准左下角. 对准左下角. 对准左下角.
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特殊情况: 5 {" U( D9 x, x
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(1) 当 同时 出现 编带包装 和 塑料管状 的时候, 如LM324. 依照编带包装为准, (是因为改装一管只有50片,换料很麻烦,且抛料率远高于编带).
6 r' d0 Q* a2 ?* N: h0 t(2) 相同型号 出现不同摆放角度. 这种可能性非常少, 只有个别LED 灯有过,极性相反. 需要多调查几个供应商,按照主流角度摆放7 c$ K: `, B" L) ^& P
& o. D$ U3 N7 p2 p& w$ E9 {# Z行业内普遍通行的规律
! j- y/ C9 s" L/ m(1) 所有二极管类 的 负极 都朝向 编带的定位孔' Y% l+ b& I# ?: `
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图 1 举例 编带类物料 封装库 应该 摆放 的样子 和 在 PCB上 旋转角度后的样子.* T1 F& @- c8 H i, S% w0 v, v$ D
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. C7 l( {- e* m, y/ l/ ?常见问题: / g+ L' O( E! |- e
问: 我们的产品都出货 千万片了. 从来没遵守,也没见出现过问题.!
1 w( ^( V& N* O! [0 Q答: 你不关注这个问题,不代表,车间工艺工程师 就没什么作为, 可是会帮你人工强行纠正. 注意是人工强行纠正. 结果正确只能说明你们运气好. 至于会不会纠正,看做工艺的脸色.
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问: 遵守了能带来什么好处?
' \2 B2 z$ F; d* e4 [" E+ A答: 随便 放到 那个供应商, 出错概率 小很多.
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$ Q& i$ s; [& y, M$ u好朋友 跟 我...../ i- {7 i4 L @; W, E* C; R( q
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网友问题:- }, {' z1 S9 l8 [4 {
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J& j% W+ s- Y* X! }解答:2 V* q N0 Z6 g4 w: L& n/ v
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