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3D Via Design & Simulation in HFSS.(下)

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发布时间: 2016-5-20 16:58

正文摘要:

本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 16:03 编辑 9 C. V( F, ^# B. c/ n# g4 f* x4 r$ q, j 3D Via Design & Simulation in HFSS.(下)   n/ v$ m) R8 D6 n ( y  Z6 t0 H, I/ d* { & ...

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7878678 发表于 2016-8-2 11:31
PUSH
chizexin 发表于 2016-6-21 14:09
目前是否有哪个软件可以对如下 类型的过孔建模:信号走线在中间层,比如第3层,经过孔分发到 top 与bottom层,但 第三层的信号仍继续要走,即如果提取将是一个4端口的 过孔参数。
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