底层也要画铜箔，底层没有铜箔，你开窗是露基材的

萧翔 发表于 2016-5-15 11:36
是的，建议你多了解一下阻焊层的作用。另外你这样开窗容易造成D1焊接不良

焊接到不会影响什么不良，加大主要是为了散热，

winson_wei 发表于 2016-5-18 12:40
6 H8 }3 I) e/ Y4 h0 N阻焊层的铜皮只是不盖绿油而已。要想有铜皮还是在走线层上画。

+ r: q7 |9 r# t4 l" U此楼也表述有问题啊，向你的上一楼学一下

地层都没有铜皮，请问你怎么开窗？没有理解阻焊开窗

杨悦兮 发表于 2016-5-19 07:32
& ~. @- ^9 m4 W, j5 p你是二蛋？这都看不懂？

你是三蛋，这都表述不清楚

铜皮在信号层画啊，哥哥，你先要知道阻焊层，是什么意思，就知道你错在哪里了

longzhiming99 发表于 2016-5-18 14:15
& p* Z9 f4 ]' w" ~! W更加看不懂此楼说什么

% z0 p& ?  o, n" k7 l6 ~$ V你是二蛋？这都看不懂？

画在阻焊层的东西是做开窗用。你这板上的开窗打在基材上了，开窗的地方必须有铜

杨悦兮 发表于 2016-5-16 10:42
先在需要的层画一块铜箔，再在铜箔上面铜皮

' j  s1 K6 l0 P2 n1 O6 M, R$ K更加看不懂此楼说什么
" R2 t7 l1 V# y+ q

阻焊层的铜皮只是不盖绿油而已。要想有铜皮还是在走线层上画。

阻焊层画的不叫铜皮，叫开窗。没铜哪来露铜？建议学学PCB 的生产流程。

问题都没表述清楚，底层，什么底层，是布线层吧。

先在需要的层画一块铜箔，再在铜箔上面铜皮

看不懂!