xiaolong31624 发表于 2016-1-28 14:19
不好意思，写错了
4 h# w3 [. F9 n% U是pad designer

8 J4 r: n5 S/ g: z可以在建封装的时候手动加四个pastmask  或则在pad designer里的pastmask里加shape symble 不过要先建一个四个小shape组成的shape symble

65770096 发表于 2016-1-28 14:27
, l4 P! ^6 i; B2 J, t+ e9 k可以在建封装的时候手动加四个pastmask  或则在pad designer里的pastmask里加shape symble 不过要先建一 ...

请问怎样在建封装的时候手动加四个pastmask
8 E# k5 q- X! g# v+ b" A谢谢

chrysalis 发表于 2016-1-19 10:35
热焊盘比较大，如果钢网也开这么大的口可能会影响钢网强度，所以会分成几个小口。

影响钢网强度？怎么理解？

65770096 发表于 2016-1-28 17:25
add shape

谢谢您
, B0 E7 A' F) ~' r: f( M我知道了

xiaolong31624 发表于 2016-1-28 16:04
9 S* Q% `+ a/ N1 `3 x请问怎样在建封装的时候手动加四个pastmask
谢谢

% I% w4 ~( D3 x( S) ?add shape
3 T2 l; b2 H, n: l6 z) [# b

65770096 发表于 2016-1-28 14:07
3 ^& ^# i; f' E6 ~1 P* g) _不好意思，不知道什么是oad

不好意思，写错了
是pad designer
" K0 o* g5 w+ L! {5 e3 i

xiaolong31624 发表于 2016-1-28 10:44
& i3 t( ^* `+ B  x; g0 w0 b请教一下，中间这个pad在oad designer该怎么做？

4 v+ h* G& W2 Y, Q; [! ?不好意思，不知道什么是oad
$ R8 c+ c4 S0 `4 n5 s& A

请教一下，中间这个pad在oad designer该怎么做？
5 Q" m1 E6 |) v" u

顶9楼

开小窗的方法很好啊。学习了。

楼上有理，这么开窗主要是防止开窗过大，锡由于表面张力堆得比较高，把元件顶起来，导致四周焊盘虚焊

把大焊盘分成几个小块的原因是为了防止焊盘堆锡，过炉后板子形成锡珠。也防止中间焊盘的锡太高，边上的焊盘爬锡不良。

如果开和PIN一样大小的窗，则这个大焊盘散热快，容易形成虚焊

dzkcool 发表于 2016-1-19 12:53
接地的过孔可以放到小方块之间，过孔也不容易漏锡了。

只是为了可以打地孔才这样处理的吗？
) @# G9 K* ?2 ]

接地的过孔可以放到小方块之间，过孔也不容易漏锡了。