xiaolong31624 发表于 2016-1-28 14:19: r* u a" w, v% C, y# `& g 可以在建封装的时候手动加四个pastmask 或则在pad designer里的pastmask里加shape symble 不过要先建一个四个小shape组成的shape symble: r; q3 y* ~1 ]4 z ]+ M |
65770096 发表于 2016-1-28 14:27 请问怎样在建封装的时候手动加四个pastmask4 z5 R5 F/ [% v+ R+ {7 {$ I1 Q 谢谢 |
chrysalis 发表于 2016-1-19 10:35; ^( a f6 w+ o9 K0 L 影响钢网强度?怎么理解?+ p' {6 [6 Y: w |
65770096 发表于 2016-1-28 17:25# _+ G* \2 }5 v9 T9 }: p* E, A 谢谢您" O1 `, R" [5 R' R9 v 我知道了0 E* z! V6 I! r |
xiaolong31624 发表于 2016-1-28 16:04, j' G# L b# j4 d9 S; U add shape. r/ Y* a% u3 B+ H) V |
65770096 发表于 2016-1-28 14:07 不好意思,写错了0 u S# e& T. _# ~ F9 M 是pad designer |
xiaolong31624 发表于 2016-1-28 10:44 不好意思,不知道什么是oad- q- a) o8 i3 H |
顶9楼 |
开小窗的方法很好啊。学习了。 |
楼上有理,这么开窗主要是防止开窗过大,锡由于表面张力堆得比较高,把元件顶起来,导致四周焊盘虚焊 |
把大焊盘分成几个小块的原因是为了防止焊盘堆锡,过炉后板子形成锡珠。也防止中间焊盘的锡太高,边上的焊盘爬锡不良。 |
如果开和PIN一样大小的窗,则这个大焊盘散热快,容易形成虚焊 |
dzkcool 发表于 2016-1-19 12:53! \/ @$ L! m( B" X! v 只是为了可以打地孔才这样处理的吗? |
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