kinglangji 发表于 2015-12-16 10:50
仔细读手册啊,对线宽叠层这些东西没有说明?
楼上有位TX说的有道理,铺地shape到焊盘和线距离要再远一点

线宽叠层说明没看到。   
为啥说si9000去算没意义呢？求解。   
我之前一个版本线宽线距完全是照之前的项目来的，线宽要细很多，到shape距离也大，不过之前的项目是0.8mm板厚的，我这1.0mm板厚。做出来发现稳定性超差。这个版本我是用si9000算的，线宽走的焊盘宽度，到shape的距离是算出来的。这么改完之后稳定性比上一版本明显好了一些，不过还是会掉线。  
shape到焊盘和线的距离过小有什么不利影响吗？

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fh3953 发表于 2015-12-24 11:28
5 `+ K1 k- R! l3 d$ N! L我是双面板，所有走线都在top，bottom层除了天线净空区全铺地

问题不在于几层板，只要阻抗符合就好。看样子，你没要求厂家做阻抗匹配吧，只是按照参考设计来做的PCB。参考设计的线宽可能人家能做出50欧姆阻抗来，你找的厂家就不一定能做出50欧姆阻抗，蓝牙频率高，这个阻抗影响比较大，具体多宽走线，要制板厂商算好告诉你，你不能随便参考其他设计的线宽的。

fh3953 发表于 2015-12-23 18:37
2 u& D  X/ T7 H# t请问板厚会不会影响信号质量（除了通过阻抗影响）？
我看我参考的那个板子只做了0.6mm

7 ~( r4 l* {9 `8 _如果你是4层板，厚度增加只是增加了GND和VCC的厚度，TOP层与GND，BOTTOM与VCC厚度不变的话，应该对信号质量影响不大。我的意思是，你直接使用原来的层叠设计和线宽，是不行的，一般都是要厂商算好阻抗，不同厂商的阻抗差别非常大
0 Q* u/ N# O" b+ [! q

算出来的和实际不一样，阻抗不对吧

zhuyt05 发表于 2015-12-24 17:05
9 Y, B4 [' i. K" X. ?; a7 D6 P; l问题不在于几层板，只要阻抗符合就好。看样子，你没要求厂家做阻抗匹配吧，只是按照参考设计来做的PCB。 ...

0 p+ `" B2 g1 H# T' V: Y; L& ?6 a$ u我在嘉立创打板的，他们不支持做阻抗匹配，我就用si9000算了一下线宽线距

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zhuyt05 发表于 2015-12-24 08:44
如果你是4层板，厚度增加只是增加了GND和VCC的厚度，TOP层与GND，BOTTOM与VCC厚度不变的话，应该对信号质 ...

  ?; x. D' H% y7 @+ _) k我是双面板，所有走线都在top，bottom层除了天线净空区全铺地
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zhuyt05 发表于 2015-12-23 08:29
0 O: P" y/ z3 d" A' ZSi9000计算得到的阻抗和厂家计算的阻抗可能差很多的，一般都是要厂家给你算好，你据此设计线宽等。

请问板厚会不会影响信号质量（除了通过阻抗影响）？
我看我参考的那个板子只做了0.6mm

fh3953 发表于 2015-12-16 10:57
线宽叠层说明没看到。   
为啥说si9000去算没意义呢？求解。   
" u* w( [) J! f: T  ]+ _3 }我之前一个版 ...

Si9000计算得到的阻抗和厂家计算的阻抗可能差很多的，一般都是要厂家给你算好，你据此设计线宽等。
# Y+ x: E8 w) J

应该考虑一下 频偏问题，改良晶振和电容

fh3953 发表于 2015-12-16 10:47
有手册，有参考，有以前成熟的项目我完全按照以前的成熟项目做的，就删了一些没用的东西，布局都基本照抄 ...

8 e2 k/ e. @; l( s仔细读手册啊,对线宽叠层这些东西没有说明?
楼上有位TX说的有道理,铺地shape到焊盘和线距离要再远一点
  h7 B) a* s+ D3 J' }2 Z2 C

kinglangji 发表于 2015-12-16 10:30
0 a9 p$ _7 t1 ^$ ^0 O如果没有手册就得完全按照参考来..
这个还用si9000去算没意义吧..
晶振那个不是问题..

有手册，有参考，有以前成熟的项目我完全按照以前的成熟项目做的，就删了一些没用的东西，布局都基本照抄的，就出这问题了
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如果没有手册就得完全按照参考来..
+ A6 Y2 c7 p; w- K这个还用si9000去算没意义吧..
晶振那个不是问题..

Y1晶振地没接…造成频偏了？？

flywinder 发表于 2015-12-14 17:07
板材变了，板厚变了，阻抗就变了，匹配当然也要变

是这样啊，我还以为相同的天线匹配网络都是一样的呢
如果确实匹配没调好的话，影响会这么大吗？